ACM Research, Inc. 致力于单晶圆湿法清洗设备的研发、制造和销售。公司总部位于加利福尼亚州弗里蒙特,目前拥有2,023名全职员工。该公司于2017年11月3日上市。公司还开发了适时激发气泡振荡(TEBO)技术,用于在制造具有精细特征尺寸的二维(2D)和三维晶圆过程中进行湿法晶圆清洗。公司设计了这些工具,用于制造代工、逻辑和存储芯片,包括动态随机存取存储器(DRAM)、3D NAND闪存芯片和化合物半导体芯片。公司还为晶圆组装和封装客户开发、制造并销售一系列先进封装工具。其其他先进封装工具包括Ultra ECP ap、Ultra C显影液和Ultra C PR超声波辅助剥离液。