ACM Research, Inc., tekli wafer ıslak temizlik ekipmanlarının geliştirilmesi, üretimi ve satışına uğraşmaktadır. Şirketin merkezi Kaliforniya'daki Fremont'ta olup şu anda 2.023 tam zamanlı çalışanı bulunmaktadır. Şirket 03.11.2017 tarihinde halka açılmıştır. Şirket ayrıca, ince özellik boyutlarına sahip iki boyutlu (2D) ve üç boyutlu wafer'lerin üretim sürecinde uygulanan ıslak wafer temizliği için Zamanlanmış Enerjili Kabarcık Salınımı (TEBO) teknolojisini de geliştirmiştir. Şirket, bu araçları, dinamik rastgele erişimli bellek (DRAM), 3D NAND flash bellek çipleri ve bileşik yarı iletken çipleri içeren, foundry (yonga üretimi), mantık (logic) ve bellek çiplerinin üretiminde kullanılmak üzere tasarlamıştır. Şirket aynı zamanda wafer montaj ve ambalajlama müşterilerine yönelik çeşitli gelişmiş ambalajlama araçlarını da geliştirir, üretir ve satar. Diğer gelişmiş ambalajlama araçları arasında Ultra ECP ap, Ultra C Developer ve Ultra C PR Megasonic Yardımcılığıyla Soyucu bulunur.