ACM Research, Inc. 從事單晶圓濕式清潔設備的研發、製造與銷售。公司總部位於加州弗里蒙特,目前聘僱2,023名全職員工。公司於2017年11月3日上市。公司亦開發了及時激發氣泡振盪(TEBO)技術,應用於具備微細特徵尺寸的二維(2D)與三維晶圓製造過程中的濕式晶圓清潔。公司設計這些工具,用於製造晶圓代工、邏輯與記憶體晶片,包括動態隨機存取記憶體(DRAM)、3D NAND快閃記憶體晶片與化合物半導體晶片。公司亦開發、製造並銷售一系列先進封裝工具給晶圓組裝與封裝客戶。其其他先進封裝工具包括Ultra ECP ap、Ultra C顯影劑與Ultra C PR超音波輔助剝離劑。