高盛报告预测,美国云巨头将在 2026 年掀起 7500 亿美元的资本支出热潮,为亚洲芯片制造经济体带来巨大的经济红利。
高盛报告预测,美国云巨头将在 2026 年掀起 7500 亿美元的资本支出热潮,为亚洲芯片制造经济体带来巨大的经济红利。

人工智能基础设施的投资洪流正蓄势待发,预计到 2026 年,美国超大规模云服务商的资本支出将达到 7500 亿美元。高盛的一份新报告预计,这一热潮将使台湾的实际 GDP 增长高达 4.5 个百分点。
高盛在报告中指出:“AI 热潮正在极大地刺激亚洲技术出口型经济体的经济增长,”并强调了数据中心和算力设施快速建设所带来的溢出效应。
这家投行的预测意味着,仅美国五大云服务提供商的支出就将同比增长 80%,全球总投资额可能达到该数字的两倍,即 1.5 万亿美元。报告特别点名台湾作为主要受益者,台湾凭借台积电(TSMC)等公司在先进逻辑芯片生产及 AI 服务器制造领域处于世界领先地位。拥有三星电子和 SK 海力士等存储芯片巨头的韩国,预计也将获得 1 个百分点的增长动力。
尽管美中地缘政治紧张局势在唐纳德·特朗普与习近平主席计划中的峰会前夕依然阴云笼罩,但这种对半导体供应链的大规模资金投入突显了投资者对 AI 的坚定信心。对于台湾和韩国而言,技术出口的激增预计将抵消能源价格高企带来的不利影响,并增强其经常项目头寸,巩固它们在全球 AI 建设核心的关键地位。
对台湾产生的巨大影响源于其在半导体供应链中占据的主导和技术先进地位。该岛是全球最大的代工芯片制造商台积电(TSMC)的所在地,台积电生产了绝大多数先进逻辑芯片,为英伟达(Nvidia)等公司的 AI 加速器提供核心动力。预计 2026 年对实际 GDP 贡献 4.5 个百分点,正是这种制造实力的直接反映,因为超大规模云服务商正竞相确保 AI 模型训练和运行所需的计算能力。
韩国预计 1 个百分点的 GDP 提振则是由其在 AI 硬件栈另一个同样关键领域的领先地位驱动的:高带宽存储器(HBM)。三星和 SK 海力士是 HBM 的主要供应商,而 HBM 对于提供 AI 处理器所需的快速数据访问至关重要。高盛的预测表明,AI 生态系统各组件的需求正在带动所有专业化领域的全面提升。
该报告的结论出现在市场强烈追捧“相信芯片”论调的背景下,即便是在广泛的地缘政治风险中也是如此。虽然美中高层峰会旨在缓解贸易摩擦,但潜在的技术竞争仍在加剧。高盛的预测提供了一份具体的、跨年度的支出路线图,这可能有助于证明该行业高估值的合理性,表明一个超越单一年度政治气候的持久、长期投资周期正在展开。
本文仅供参考,不构成投资建议。