高盛：AI 服务器浪潮将引发长达 3 年的铜箔短缺

据高盛集团称，人工智能服务器关键材料的供应瓶颈将在未来三年内造成结构性短缺，使定价权转向少数几家专业供应商。

该行在一份最新的研究报告中表示：“到 2027 年，有效供应缺口将达到 39%，从而形成供应短缺的结构性‘新常态’。”分析预测，对于 AI 系统中复杂电路板至关重要的高端极低轮廓（HVLP）铜箔的需求激增，将远远超出行业的生产能力。

报告指出，AI 服务器和高速网络升级的快速步伐是主要驱动力。最高端铜箔（HVLP3 及以上）的市场规模预计将从 2025 年的 2.16 亿美元增长到 2028 年的 24 亿美元，增长超过十倍。这将促使该细分领域的业务模式从基于成本导向转变为由价值和稀缺性驱动。

这种供需失衡预计将为少数几家具备量产能力的厂商提供持续的提价窗口。高端 HVLP 铜箔的毛利率已经处于 40% 至 60% 之间，而用于要求较低的电子产品的传统铜箔毛利率仅为 0% 至 10%。

AI 需求刺激前所未有的增长

需求爆发的核心来自于英伟达（Nvidia）和亚马逊 AWS 等公司的 AI 服务器，以及下一代以太网交换机对信号完整性日益严格的要求。

高盛预计，HVLP3+ 铜箔的需求量将从 2025 年的每月 679 吨攀升至 2028 年的每月 5206 吨，复合年增长率为 97%。报告指出，即将推出的系统（如英伟达的 VR200 平台）将需要 M9 级层压板，这种电路板材料使用的是更先进的 HVLP4 铜箔。同样，亚马逊的 Trainium 3 加速器预计也将采用更高规格的 HVLP4 电路板。

这种快速迁移意味着 HVLP4 在高端市场中的份额将从 2025 年的 24% 跃升至 2028 年的 46%，成为顶级 AI 硬件的主流配置。

生产良率限制有效供应

尽管制造商正在扩大名义产能，但实际产出受到生产挑战的严重制约。高盛的研究表明，HVLP3+ 铜箔的良率停留在 70% 到 80% 之间，而且当生产线切换到新型铜箔时，还会发生 10% 到 20% 的产能损失。

因此，有效供应量将以 67% 的复合年增长率增长，低于 97% 的需求增长率。即使是获得客户优先订单的日本行业领军企业三井金属（Mitsui Kinzoku），也没有足够的产能来满足所有需求，这为第二家供应商创造了结构性的机会。

高盛估计，到 2028 年，即使两家顶级供应商的产能相加，也只能满足行业对最高级别铜箔总需求的 50% 到 60%。

投资者关注点

这种严重的、持续多年的短缺从根本上改变了这一半导体供应链细分领域的投资格局。在此背景下，高盛开始关注台湾铜箔制造商金居开发（Jin-Zhu Development），给予其“买入”评级，12 个月目标价为 900 新台币，较当前股价约有 110% 的上涨空间。

该行认为金居是这一趋势的主要受益者，因为它是第二家获得客户 HVLP4 铜箔认证的供应商。高盛预测，金居在 HVLP3+ 供应链中的市场份额将从 2025 年的仅 5% 飙升至 2028 年的 53%，届时这些高利润产品将贡献公司总毛利的 77%。

本文仅供参考，不构成投资建议。