BE Semiconductor Industries N.V.（BESVF）價格

BE Semiconductor Industries NV 從事半導體封裝設備的研發、製造、行銷、銷售及服務，應用於全球半導體與電子產業。該公司總部設於荷蘭杜文（Duiven, Gelderland），目前擁有1,812名全職員工。公司業務分為三個部門：晶粒粘著（Die Attach）、封裝（Packaging）及電鍍（Plating）。公司為多種終端市場（包括電子、電腦、汽車、工業和太陽能）開發用於引線框架、基板及晶圓級封裝應用的組裝工藝與設備。公司提供的產品包括晶粒粘著設備，如單晶片、多晶片、多模組、覆晶（Flip Chip）、熱壓接合（TCB）以及增強型晶圓級球柵陣列（eWLB）晶粒接合系統，以及晶粒分選系統；封裝設備如晶圓級模塑與分離系統；電鍍設備如金屬電鍍系統及相關工藝化學品。