BE Semiconductor Industries N.V.（BESVF）价格

BE半导体工业公司（BE Semiconductor Industries NV）从事半导体封装设备的研发、制造、营销、销售和服务，服务于全球半导体和电子行业。公司总部位于荷兰盖尔德兰省的杜文（Duiven），目前拥有1,812名全职员工。公司通过三个业务部门运营：芯片贴装（Die Attach）、封装（Packaging）和电镀（Plating）。公司为多个终端用户市场（包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能能源）开发适用于引线框架、基板和晶圆级封装应用的组装工艺和设备。公司提供的产品包括：芯片贴装设备，如单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压焊接（TCB）和增强型晶圆级球栅阵列（eWLB）芯片粘接系统，以及芯片分选系统；封装设备，如晶圆级模塑和单片化系统；电镀设备，如金属电镀系统及相关工艺化学品。