Comment le bénéfice par action récent de BESVF se compare-t-il aux attentes ?
Comment les revenus de BE Semiconductor Industries N.V. BESVF se sont-ils comportés au dernier trimestre ?
Quelle est l'estimation des revenus pour BE Semiconductor Industries N.V. ?
Quel est le score de qualité des bénéfices pour BE Semiconductor Industries N.V. ?
Quand BE Semiconductor Industries N.V. publie-t-elle ses résultats ?
Quels sont les bénéfices attendus de BE Semiconductor Industries N.V. ?
BE Semiconductor Industries N.V. a-t-elle dépassé les attentes en matière de bénéfices ?
Statistiques clés
Clôture préc.
$186
Prix d'ouverture
$186
Plage de la journée
$186 - $186
Plage de 52 semaines
$93.7 - $211.97
Volume
1
Volume moyen
16
BPA (TTM)
2.21
Rendement en dividend
--
Capitalisation boursière
$14.6B
Qu’est-ce que BE Semiconductor Industries N.V ?
BE Semiconductor Industries NV conçoit, fabrique, commercialise, vend et assure le service d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs destinés aux industries mondiales des semi-conducteurs et de l'électronique. Le siège social de l'entreprise est situé à Duiven, dans la province de Gelderland, et elle emploie actuellement 1 812 personnes à plein temps. L'entreprise est active dans le développement, la fabrication, la commercialisation, la vente et le service d'équipements d'assemblage de semi-conducteurs destinés aux industries mondiales des semi-conducteurs et de l'électronique. La société opère au travers de trois segments : le Die Attach (fixation des puces), l'Emballage (packaging) et le Revêtement (plating). Elle développe des procédés et équipements d'assemblage pour des applications d'encapsulation au niveau du leadframe, du substrat et de la plaquette (wafer level packaging), dans une large gamme de marchés utilisateurs, notamment l'électronique, l'informatique, l'automobile, l'industrie et l'énergie solaire. L'entreprise propose des produits tels que des équipements de Die Attach, incluant des systèmes de fixation de puce unique, multicircuits, multimodules, flip-chip, par soudage par thermo-compression (TCB) et des systèmes d'assemblage en ball grid array avancé au niveau de la plaquette (eWLB), ainsi que des systèmes de tri des puces ; des équipements d'emballage incluant des systèmes de moulage au niveau de la plaquette et de découpage, et des équipements de revêtement métallique comprenant des systèmes de dépôt métallique et des produits chimiques associés.