高通晶片價格上漲10% 記憶體短缺重塑智慧型手機市場

高通公司（Qualcomm Inc.）將自9月1日起將處理器價格調漲雙位數百分比，執行長克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）證實，結構性記憶體晶片短缺推高了零組件成本，並促使智慧型手機買家轉向更便宜或老舊的裝置。

「成本上漲了，價格就會上漲，」阿蒙週三接受CNBC採訪時表示，此前該公司公佈了自2021年以來最低的季度手機業務營收。此次價格調漲適用於高通全系列處理器產品線，跟隨阿蒙所描述的「非常顯著」的記憶體晶片價格上漲，而這波漲價正在改變消費者行為。

高通的手機業務營收在第三財季年減20%，降至51億美元，該公司將此跌幅歸因於「記憶體定價及供應限制出現前所未見的漲幅」。根據摩根士丹利分析師肖恩·金（Shawn Kim）的數據（由Google硬體主管引用），這波記憶體短缺——由三星、SK海力士和美光將產能轉移至AI加速器所需的高頻寬記憶體所驅動——已將LPDDR5X行動RAM的每GB成本從2025年的2.80美元推升至2026年的12美元。根據TrendForce的數據，僅2026年前三個月，傳統DRAM合約價格就季增90%至95%。

此次漲價標誌著一個已面臨壓力的產業出現了結構性轉變。IDC預測，2026年智慧型手機平均售價將達到創紀錄的523美元，年增14%，而全球出貨量預計將下降12.9%，至約11.2億支——創下十多年來最疲軟的一年。阿蒙表示，智慧型手機市場將保持「低迷」，高階市場的買家越來越傾向於選擇前一代旗艦機或更便宜的機型，以避免更高的價格。財務長阿卡許·帕爾基瓦拉（Akash Palkhiwala）在財報電話會議上表示，部分手機製造商已經開始在新裝置中使用較舊的高通晶片來控制零組件成本。

記憶體短缺如何擠壓高通利潤率

擠壓高通的機制很直接：該公司從記憶體製造商採購DRAM和NAND，然後將其與處理器封裝成模組，出售給手機製造商。當記憶體價格翻漲三倍時，高通要麼吸收成本——壓縮其利潤率——要麼將成本轉嫁給客戶。阿蒙選擇了後者，稱利潤率受損是一個暫時性問題，公司正透過漲價來解決。

供應全球超過95% DRAM的三家公司——三星、SK海力士和美光——已系統性地將生產線轉向HBM（高頻寬記憶體），即用於輝達（Nvidia Corp.）AI加速器的垂直堆疊晶片。單個HBM3E模組的售價為60至100美元，而同等容量的傳統DRAM僅需5至10美元，這種每片晶圓營收差距使得產能重新配置在經濟上具有永久性。生產HBM每GB可用記憶體所消耗的晶圓面積是傳統DRAM的三到四倍，這意味著每一條轉向HBM的生產線，都相當於從消費市場中移除三到四條LPDDR5X生產線。

SK集團會長崔泰源（Chey Tae-won）3月表示，短缺可能持續到2030年。TrendForce和IDC的產業共識認為，新的有效供應產能最快也要到2027年底或2028年才能上線。

高通轉向汽車與資料中心 手機營收萎縮

高通對智慧型手機放緩的回應是一項已進行多年、但現正加速的戰略轉型。阿蒙表示，非手機業務——包括汽車、資料中心和智慧眼鏡的晶片——明年有望佔高通營收的60%。該公司近期簽署協議，向寶馬集團（BMW AG）供應數位座艙晶片，作為其到2029年實現100億美元汽車營收目標的一部分，同時明年資料中心營收仍有望達到50億美元。

這項轉型部分是被迫的。高通與蘋果公司（Apple Inc.）的數據機業務縮水速度快於預期，阿蒙表示，供應限制將使其在下一代iPhone數據機中的佔比遠低於先前20%的預估。到2029年，該公司預計僅有三分之一的營收來自手機，低於目前約一半的比重。

對投資人而言，問題在於高通的汽車和資料中心業務能否成長到足以抵消手機業務衰退的幅度。該公司目前股價約為預期盈餘的15倍，低於博通（Broadcom Inc.）的28倍和輝達的35倍，反映出市場對其轉型速度的懷疑。阿蒙的漲價措施或許能在短期內保護利潤率，但同時也可能加速他所描述的那種消費者行為轉變——推動更多買家轉向更便宜的手機、更舊的晶片或更長的換機週期，從而縮小整體潛在市場規模。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。