阿里巴巴於150家金融機構部署10萬顆鎮吾AI晶片

阿里巴巴旗下平頭哥已在超過150家金融機構部署超過10萬顆自主研發的鎮吾AI晶片，這是中國銀行業領域最大規模的國產晶片部署之一。

「這一部署規模顯示，AI晶片正從試點階段邁向金融服務的生產應用，」阿里雲智能集團公共雲事業部副總裁張馳在第32屆中國國際金融展覽會上表示。

平頭哥上月在2026年阿里雲峰會上首次披露，鎮吾系列晶片累計出貨量已達56萬顆。這些晶片在超過150家銀行、券商、保險公司及基金公司中，應用於財富管理、信貸風控、投資研究及合規監控等場景。

此次規模化部署鞏固了阿里巴巴在中國AI晶片市場的地位。在美國對先進半導體實施出口限制後，市場對輝達H100及B200的國產替代品需求旺盛。平頭哥計劃在未來兩年內推出更強大的鎮吾V900及J900晶片，這一路線圖可能將其觸角從金融領域延伸至更廣泛的雲端及企業AI工作負載。

這項部署使阿里雲在與華為昇騰晶片系列的競爭中取得優勢，後者是中國另一大國產AI晶片競爭者。根據公開規格，輝達H100的FP16性能為990 TFLOPS，但阿里巴巴尚未公布鎮吾系列與輝達或華為產品的可比基準測試數據。

阿里巴巴的自主晶片策略與其他超大型雲端業者的做法如出一轍。亞馬遜的Trainium及谷歌的TPU同樣減少了對外部GPU供應商內部工作負載的依賴。對阿里巴巴而言，鎮吾晶片還支援其通義千問大語言模型家族，打造從晶片到應用的垂直整合AI堆疊。

金融領域是一個利潤豐厚的灘頭陣地。根據IDC數據，中國銀行業2025年科技支出預計約為3000億元人民幣（414億美元），其中AI基礎設施佔比持續成長。平頭哥與超過150家金融機構的既有關係所提供的分銷渠道，是寒武紀科技及壁仞科技等競爭對手尚未能比擬的。

阿里雲未透露鎮吾晶片的定價，這些晶片以雲端服務的一部分而非獨立產品的形式提供。公司表示，56萬顆的累計出貨量涵蓋阿里巴巴內部工作負載及外部客戶部署。

對投資者而言，這波晶片部署長期內可能改善阿里雲的利潤結構。阿里雲在去年12月季度營收為317億元人民幣（44億美元），年增13%，其中AI相關收入實現三位數增長。根據伯恩斯坦分析師的估算，將推論工作負載從輝達GPU替換為自研晶片，可將每次查詢成本降低40%至60%。阿里巴巴美股股價目前約為遠期盈餘的12倍，低於亞馬遜的35倍，這在一定程度上反映了市場對阿里巴巴AI變現速度的不確定性。

本文僅供資訊參考，不構成投資建議。