高盛：AI 伺服器浪潮將引發長達 3 年的銅箔短缺

據高盛集團稱，人工智能伺服器關鍵材料的供應瓶頸將在未來三年內造成結構性短缺，使定價權轉向少數幾家專業供應商。

該行在一份最新的研究報告中表示：「到 2027 年，有效供應缺口將達到 39%，從而形成供應短缺的結構性『新常態』。」分析預測，對於 AI 系統中複雜電路板至關重要的高端極低輪廓（HVLP）銅箔的需求激增，將遠遠超出行業的生產能力。

報告指出，AI 伺服器和高速網絡升級的快速步伐是主要驅動力。最高端銅箔（HVLP3 及以上）的市場規模預計將從 2025 年的 2.16 億美元增長到 2028 年的 24 億美元，增長超過十倍。這將促使該細分領域的業務模式從基於成本導向轉變為由價值和稀缺性驅動。

這種供需失衡預計將為少數幾家具備量產能力的廠商提供持續的提價窗口。高端 HVLP 銅箔的毛利率已經處於 40% 至 60% 之間，而用於要求較低的電子產品的傳統銅箔毛利率僅為 0% 至 10%。

AI 需求刺激前所未有的增長

需求爆發的核心來自於輝達（Nvidia）和亞馬遜 AWS 等公司的 AI 伺服器，以及下一代乙太網路交換機對信號完整性日益嚴格的要求。

高盛預計，HVLP3+ 銅箔的需求量將從 2025 年的每月 679 噸攀升至 2028 年的每月 5206 噸，複合年增長率為 97%。報告指出，即將推出的系統（如輝達的 VR200 平台）將需要 M9 級層壓板，這種電路板材料使用的是更先進的 HVLP4 銅箔。同樣，亞馬遜的 Trainium 3 加速器預計也將採用更高規格的 HVLP4 電路板。

這種快速遷移意味著 HVLP4 在高端市場中的份額將從 2025 年的 24% 躍升至 2028 年的 46%，成為頂級 AI 硬體的主流配置。

生產良率限制有效供應

儘管製造商正在擴大名義產能，但實際產出受到生產挑戰的嚴重制約。高盛的研究表明，HVLP3+ 銅箔的良率停留在 70% 到 80% 之間，而且當生產線切換到新型銅箔時，還會發生 10% 到 20% 的產能損失。

因此，有效供應量將以 67% 的複合年增長率增長，低於 97% 的需求增長率。即使是獲得客戶優先訂單的日本行業領軍企業三井金屬（Mitsui Kinzoku），也沒有足夠的產能來滿足所有需求，這為第二家供應商創造了結構性的機會。

高盛估計，到 2028 年，即使兩家頂級供應商的產能相加，也只能滿足行業對最高級別銅箔總需求的 50% 到 60%。

投資者關注點

這種嚴重的、持續多年的短缺從根本上改變了這一半導體供應鏈細分領域的投資格局。在此背景下，高盛開始關注台灣銅箔製造商金居開發（Jin-Zhu Development），給予其「買入」評級，12 個月目標價為 900 新台幣，較當前股價約有 110% 的上漲空間。

該行認為金居是這一趨勢的主要受益者，因為它是第二家獲得客戶 HVLP4 銅箔認證的供應商。高盛預測，金居在 HVLP3+ 供應鏈中的市場份額將從 2025 年的僅 5% 飆升至 2028 年的 53%，屆時這些高利潤產品將貢獻公司總毛利的 77%。

本文僅供參考，不構成投資建議。