ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Cổ tức

ChipMOS Technologies, Inc. cung cấp các giải pháp kiểm tra và đóng gói bán dẫn toàn diện cho các công ty thiết kế không có nhà máy (fabless), các nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) và các nhà máy gia công (foundries). Công ty có trụ sở tại Baoshan, Hsinchu. Công ty đã niêm yết trên sàn chứng khoán vào ngày 19 tháng 4 năm 2013. Các sản phẩm và dịch vụ chính của công ty bao gồm: đóng gói nhiều chip, các loại vỏ mỏng nhỏ gọn (TSOP), đóng gói theo dạng mảng bóng dẫn (BGA), dịch vụ đóng gói chip trên màng phim (COF), cùng các công nghệ như tạo chấm lồi trên wafer (wafer bumping), đóng gói kích thước chip ở cấp độ wafer và công nghệ đóng gói chồng wafer. Các sản phẩm đã được đóng gói và kiểm tra chủ yếu được sử dụng trong các sản phẩm liên quan đến ô tô, thông tin, viễn thông, điện thoại di động, thiết bị đeo và thiết bị điện tử tiêu dùng. Công ty cũng cung cấp cho khách hàng các dịch vụ chế biến và phân phối trọn gói. Công ty chủ yếu hoạt động trong thị trường nội địa và các thị trường nước ngoài, bao gồm phần còn lại của châu Á và châu Mỹ.