ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) Financiero

ChipMOS Technologies, Inc. proporciona soluciones completas de prueba y empaquetado de semiconductores a empresas sin fábrica (fabless), fabricantes integrados de dispositivos (IDM) y empresas de fundición (foundries). La empresa tiene su sede en Baoshan, Hsinchu. La empresa salió a bolsa el 19 de abril de 2013. Los principales productos y servicios de la empresa incluyen empaquetado de múltiples chips, paquetes delgados de perfil reducido (TSOP), empaquetado con matriz de bolas (BGA), empaquetado en película (COF), así como tecnologías de formación de bolas en obleas (wafer bumping), empaquetado a nivel de oblea con tamaño de chip y empaquetado multicapa de obleas. Los productos empaquetados y probados por la empresa se utilizan principalmente en automoción, informática, telecomunicaciones, teléfonos móviles, dispositivos portables y productos electrónicos de consumo. La empresa también ofrece a sus clientes servicios completos de procesamiento y distribución. La empresa opera principalmente en el mercado nacional y en mercados internacionales, incluido el resto de Asia y América.