BE Semiconductor Industries NV tham gia vào việc phát triển, sản xuất, tiếp thị, bán hàng và dịch vụ thiết bị lắp ráp bán dẫn dành cho ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử toàn cầu. Công ty có trụ sở chính tại Duiven, Gelderland và hiện đang sử dụng 1.812 nhân viên toàn thời gian. Công ty chuyên phát triển, sản xuất, tiếp thị, bán hàng và cung cấp dịch vụ thiết bị lắp ráp bán dẫn cho ngành công nghiệp bán dẫn và điện tử toàn cầu. Công ty hoạt động thông qua ba phân khúc: Gắn chip (Die Attach), Đóng gói (Packaging) và Mạ (Plating). Công ty phát triển các quy trình và thiết bị lắp ráp cho các ứng dụng đóng gói ở cấp độ khung dẫn (leadframe), chất nền (substrate) và đĩa bán dẫn (wafer level) trong nhiều thị trường người dùng cuối như điện tử, máy tính, ô tô, công nghiệp và năng lượng mặt trời. Các sản phẩm công ty cung cấp bao gồm: thiết bị gắn chip như hệ thống gắn chip đơn, gắn chip đa, gắn mô-đun đa, gắn chip lật (flip chip), hệ thống gắn chip bằng phương pháp ép nhiệt (thermo-compression bonding - TCB), hệ thống gắn chip dạng lưới bóng nâng cao ở cấp độ đĩa bán dẫn (enhanced wafer level ball grid array - eWLB) và hệ thống phân loại chip; thiết bị đóng gói như hệ thống đúc và tách đĩa bán dẫn ở cấp độ wafer; và thiết bị mạ như hệ thống mạ kim loại cùng các hóa chất quy trình liên quan.