BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) Cổ tức

BE Semiconductor Industries NV hoạt động trong lĩnh vực phát triển, sản xuất, tiếp thị, bán hàng và dịch vụ thiết bị lắp ráp chất bán dẫn phục vụ ngành công nghiệp chất bán dẫn và điện tử toàn cầu. Công ty có trụ sở tại Duiven, Gelderland và hiện có 1.812 nhân viên toàn thời gian. Công ty chuyên phát triển các quy trình và thiết bị lắp ráp chất bán dẫn phục vụ ngành công nghiệp chất bán dẫn và điện tử toàn cầu. Hoạt động của công ty được chia thành ba lĩnh vực: Gắn chip (Die Attach), Đóng gói (Packaging) và Mạ (Plating). Công ty phát triển các quy trình và thiết bị lắp ráp cho các ứng dụng đóng gói ở cấp độ khung dẫn (leadframe), tầng nền (substrate) và tấm wafer (wafer level) trong nhiều thị trường người dùng cuối như điện tử, máy tính, ô tô, công nghiệp và năng lượng mặt trời. Các sản phẩm chính của công ty bao gồm: Thiết bị gắn chip như thiết bị gắn chip đơn, đa chip, mô-đun đa dạng, gắn chip lật ngược (flip chip), hệ thống gắn chip bằng phương pháp nén nhiệt (thermo-compression bonding - TCB), hệ thống lưới bóng gắn chip cải tiến ở cấp độ tấm wafer (enhanced wafer level ball grid array - eWLB) và hệ thống phân loại chip; Thiết bị đóng gói như hệ thống ép khuôn và phân tách tấm wafer; Thiết bị mạ như hệ thống mạ kim loại và hóa chất dùng trong quy trình liên quan.