BE Semiconductor Industries N.V. có cổ tức hàng năm là 2.49 mỗi cổ phiếu, với tỷ suất là 0.00%. Cổ tức được trả hàng năm và ngày ex-dividend cuối cùng là Apr 28, 2025.
Tỷ suất cổ tức
Cổ tức hàng năm
Ngày không hưởng quyền
0.00%
$2.49
Apr 28, 2025
Tần suất thanh toán
Tỷ lệ chi trả cổ tức
Hàng năm
0.00%
Lịch sử cổ tức
Ngày không hưởng quyền
Số tiền mặt
Ngày ghi nhận
Ngày thanh toán
Apr 28, 2025
$2.4885
Apr 28, 2025
May 5, 2025
Apr 29, 2024
$2.3048
Apr 30, 2024
May 6, 2024
May 1, 2023
$3.1256
May 2, 2023
May 5, 2023
May 3, 2022
$3.5098
May 4, 2022
May 9, 2022
May 4, 2021
$2.0539
May 5, 2021
May 10, 2021
May 5, 2020
$1.1172
May 6, 2020
May 11, 2020
Biểu đồ cổ tức
BESIY Cổ tức
BESIY Tăng trưởng cổ tức (theo năm)
Follow-Up Questions
Cổ tức hiện tại được trả bởi BE Semiconductor Industries N.V. và cổ tức hàng năm là bao nhiêu?
Tỷ lệ chi trả cổ tức của BE Semiconductor Industries N.V. là bao nhiêu?
Ngày giao dịch không hưởng cổ tức của BESIY là khi nào?
BE Semiconductor Industries N.V. trả cổ tức bao lâu một lần?
Thống kê chính
Giá đóng cửa trước
$201
Giá mở cửa
$202.5
Phạm vi ngày
$200.51 - $202.5
Phạm vi 52 tuần
$88.02 - $210.76
Khối lượng
160
Khối lượng trung bình
2.6K
EPS (TTM)
2.24
Tỷ suất cổ tức
--
Vốn hóa thị trường
$15.8B
BE Semiconductor Industries N.V là gì?
BE Semiconductor Industries NV hoạt động trong lĩnh vực phát triển, sản xuất, tiếp thị, bán hàng và dịch vụ thiết bị lắp ráp chất bán dẫn phục vụ ngành công nghiệp chất bán dẫn và điện tử toàn cầu. Công ty có trụ sở tại Duiven, Gelderland và hiện có 1.812 nhân viên toàn thời gian. Công ty chuyên phát triển các quy trình và thiết bị lắp ráp chất bán dẫn phục vụ ngành công nghiệp chất bán dẫn và điện tử toàn cầu. Hoạt động của công ty được chia thành ba lĩnh vực: Gắn chip (Die Attach), Đóng gói (Packaging) và Mạ (Plating). Công ty phát triển các quy trình và thiết bị lắp ráp cho các ứng dụng đóng gói ở cấp độ khung dẫn (leadframe), tầng nền (substrate) và tấm wafer (wafer level) trong nhiều thị trường người dùng cuối như điện tử, máy tính, ô tô, công nghiệp và năng lượng mặt trời. Các sản phẩm chính của công ty bao gồm: Thiết bị gắn chip như thiết bị gắn chip đơn, đa chip, mô-đun đa dạng, gắn chip lật ngược (flip chip), hệ thống gắn chip bằng phương pháp nén nhiệt (thermo-compression bonding - TCB), hệ thống lưới bóng gắn chip cải tiến ở cấp độ tấm wafer (enhanced wafer level ball grid array - eWLB) và hệ thống phân loại chip; Thiết bị đóng gói như hệ thống ép khuôn và phân tách tấm wafer; Thiết bị mạ như hệ thống mạ kim loại và hóa chất dùng trong quy trình liên quan.