BE Semiconductor Industries N.V. (BESIY) 股息

BE半导体工业公司（BE Semiconductor Industries NV）从事半导体封装设备的研发、制造、营销、销售和服务，服务于全球半导体和电子行业。公司总部位于荷兰海尔德兰省的杜文，目前拥有1,812名全职员工。公司业务分为三个部门：芯片贴装（Die Attach）、封装（Packaging）和电镀（Plating）。公司为多种终端市场（包括电子、计算机、汽车、工业和太阳能）的引线框架、基板和晶圆级封装应用开发组装工艺和设备。公司提供的产品包括：芯片贴装设备，如单芯片、多芯片、多模块、倒装芯片、热压键合（TCB）和增强型晶圆级球栅阵列（eWLB）芯片键合系统，以及芯片分选系统；封装设备，如晶圆级模塑和分离系统；以及电镀设备，如金属电镀系统及相关工艺化学品。