ACM Research, Inc. tham gia vào việc phát triển, sản xuất và bán thiết bị làm sạch ướt cho từng tấm wafer đơn lẻ. Công ty có trụ sở tại Fremont, California và hiện đang sử dụng 2.023 nhân viên làm việc toàn thời gian. Công ty đã niêm yết cổ phiếu lần đầu ra công chúng (IPO) vào ngày 03/11/2017. Công ty cũng đã phát triển công nghệ Dao động Bong bóng Kích hoạt Kịp thời (TEBO) để áp dụng trong quá trình làm sạch wafer ướt trong quá trình chế tạo các tấm wafer hai chiều (2D) và ba chiều với kích thước đặc điểm nhỏ. Công ty đã thiết kế các công cụ này để sử dụng trong việc sản xuất chip đúc (foundry), chip logic và chip nhớ bao gồm bộ nhớ truy cập ngẫu nhiên động (DRAM), chip nhớ flash 3D NAND và chip bán dẫn hợp chất. Công ty cũng phát triển, sản xuất và bán một loạt các thiết bị đóng gói tiên tiến cho các khách hàng lắp ráp và đóng gói wafer. Các thiết bị đóng gói tiên tiến khác của công ty bao gồm Ultra ECP ap, Ultra C Developer và Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.