AMD hợp tác sâu rộng với Samsung trong lĩnh vực AI cho chip HBM4 thế hệ mới

Edgen Stock·Mar 18 2026, 10:07

Chia sẻ đến

Chia sẻ đến

Sao chép liên kết

Tóm tắt chính

Samsung và AMD đã ký một biên bản ghi nhớ vào ngày 18 tháng 3 để mở rộng quan hệ đối tác chiến lược. Thỏa thuận này đảm bảo Samsung cung cấp bộ nhớ thế hệ tiếp theo cho phần cứng AI tương lai của AMD và mở ra các cuộc thảo luận về một liên minh sản xuất, tăng cường cạnh tranh trên thị trường máy tính hiệu năng cao.

Đảm bảo nguồn cung thế hệ tiếp theo: Thỏa thuận này đảm bảo Samsung sẽ cung cấp bộ nhớ HBM4 cho các bộ tăng tốc AI Instinct MI455X sắp tới của AMD và bộ nhớ DDR5 cho các bộ xử lý EPYC thế hệ thứ sáu của họ.
Khám phá quan hệ đối tác xưởng đúc: Các công ty đang khám phá một quan hệ đối tác xưởng đúc (foundry partnership), điều này có thể giúp Samsung sản xuất các chip tương lai của AMD và giúp AMD đa dạng hóa chuỗi cung ứng của mình.
Định vị cạnh tranh: Động thái này giúp Samsung thách thức 57% thị phần HBM của SK Hynix và củng cố vị thế cạnh tranh của AMD trước đối thủ Nvidia, công ty cũng vừa công bố hợp tác xưởng đúc với Samsung.

AMD đảm bảo nguồn cung HBM4 cho bộ tăng tốc AI thế hệ tiếp theo

Advanced Micro Devices (AMD) và Samsung Electronics đã ký một biên bản ghi nhớ vào ngày 18 tháng 3 năm 2026, làm sâu sắc thêm đáng kể sự hợp tác của họ trong lĩnh vực phần cứng trí tuệ nhân tạo. Thỏa thuận, được hoàn tất trong chuyến thăm của CEO AMD Lisa Su tới khu phức hợp bán dẫn của Samsung ở Pyeongtaek, Hàn Quốc, định vị Samsung là nhà cung cấp chính cho lộ trình sản phẩm tương lai của AMD. Theo các điều khoản, Samsung sẽ cung cấp bộ nhớ HBM4 (High Bandwidth Memory) thế hệ tiếp theo cho các bộ tăng tốc AI Instinct MI455X sắp tới của AMD và cung cấp bộ nhớ DDR5 được tối ưu hóa cho bộ xử lý máy chủ EPYC thế hệ thứ sáu của nhà thiết kế chip.

Thỏa thuận này được xây dựng trên mối quan hệ hiện có, trong đó Samsung đã cung cấp chip HBM3E cho các bộ tăng tốc AI hiện tại của AMD. Bằng cách đảm bảo một đường ống cho HBM4, AMD đang củng cố chuỗi cung ứng của mình để đáp ứng nhu cầu tăng tốc đối với các hệ thống trung tâm dữ liệu hiệu suất cao. Quan hệ đối tác này rất quan trọng để AMD thực hiện các cam kết lớn, chẳng hạn như thỏa thuận với Meta Platforms có khả năng trị giá lên tới 60 tỷ đô la trong vòng năm năm.

Samsung đặt mục tiêu thu hẹp khoảng cách 35 điểm phần trăm thị phần HBM

Liên minh mở rộng vượt ra ngoài việc cung cấp bộ nhớ, với cả hai công ty xác nhận các cuộc thảo luận về một quan hệ đối tác xưởng đúc tiềm năng. Một thỏa thuận như vậy sẽ liên quan đến bộ phận sản xuất hợp đồng của Samsung sản xuất các chip thế hệ tiếp theo cho AMD, cung cấp sự đa dạng hóa quan trọng cho cơ sở sản xuất của AMD. Trọng lượng chiến lược của các cuộc đàm phán đã được nhấn mạnh bởi các cuộc gặp gỡ giữa CEO AMD Su và Chủ tịch Samsung Electronics Jay Y. Lee, báo hiệu sự thống nhất lâu dài ở cấp cao nhất.

Đối với Samsung, quan hệ đối tác này là một động thái chiến lược để giành được chỗ đứng trên thị trường HBM béo bở, nơi hiện Samsung chiếm 22% thị phần, thua xa 57% của nhà dẫn đầu thị trường SK Hynix. Thông báo đáng chú ý đã diễn ra cùng tuần với hội nghị GTC của đối thủ Nvidia, nơi CEO của Nvidia cũng ca ngợi công nghệ HBM của Samsung và công bố một thỏa thuận xưởng đúc riêng. Điều này định vị Samsung là đối tác sản xuất chủ chốt cho hai nhà thiết kế chip AI hàng đầu thế giới khi họ chạy đua để đảm bảo năng lực cho điện toán thế hệ tiếp theo.