GLOBALFOUNDRIES Inc. 提供晶圆代工服务并制造半导体。公司总部位于纽约州马耳他,目前拥有13,000名全职员工。该公司于2021年10月28日上市。公司提供一系列主流的晶圆制造服务和技术。公司生产的半导体器件包括微处理器、移动应用处理器、基带处理器、网络处理器、射频调制解调器、微控制器和电源管理单元。其专业的晶圆制造工艺包括一个由经过认证的电路构建模块设计(称为IP核或IP模块)组成的库,以及先进的晶体管和器件技术。公司的差异化技术平台包括射频绝缘体上硅(RF SOI)、鳍式场效应晶体管(FinFET)、FDX、互补金属氧化物半导体(CMOS)、硅锗(SiGe)、氮化镓(GaN)、双极-CMOS-DMOS(BCD)以及硅光子学(SiPh)。