ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) 재무

ChipMOS Technologies, Inc.는 팹리스 기업, 통합 소자 제조사(IDM), 파운드리 등에 종합 반도체 테스트 및 패키징 솔루션을 제공합니다. 회사 본사는 신축(新竹) 바오산(寶山)에 위치하고 있습니다. 회사는 2013년 4월 19일에 기업 공개(IPO)를 하였습니다. 주요 제품 및 서비스에는 멀티 칩 패키징, Thin Small-Outline Packages(TSOP), Ball Grid Array(BGA) 패키징, Chip on Film(COF) 패키징 서비스와 더불어 웨이퍼 범핑, 웨이퍼 레벨 칩 사이즈 패키징, 웨이퍼 오버패키징 기술 등이 포함됩니다. 회사의 패키징 및 테스트 제품은 주로 자동차, 정보통신, 휴대폰, 웨어러블 기기 및 소비자 가전제품 등에 사용되고 있습니다. 또한 회사는 고객들에게 전 과정 가공 및 유통 서비스를 제공하고 있습니다. 주요 사업 지역은 국내 시장과 아시아 및 아메리카 지역을 포함하는 해외 시장입니다.