BE Semiconductor Industries NV는 전 세계 반도체 및 전자 산업을 위한 반도체 조립 장비의 개발, 제조, 마케팅, 판매 및 서비스를 하고 있습니다. 본사는 네덜란드 더이벤(Duiven, Gelderland)에 소재하고 있으며 현재 상시직원 1,812명을 고용하고 있습니다. 해당 기업은 전 세계 반도체 및 전자 산업을 위한 반도체 조립 장비의 개발, 제조, 마케팅, 판매 및 서비스를 수행하고 있습니다. 회사는 다이 어태치(Die Attach), 패키징(Packaging) 및 도금(Plating)의 3개 부문을 통해 운영되고 있습니다. 회사는 일련의 최종 사용자 시장(전자, 컴퓨터, 자동차, 산업용 및 태양광 에너지 등)에서 리드프레임, 서브스트레이트 및 웨이퍼 레벨 패키징 응용을 위한 조립 공정 및 장비를 개발하고 있습니다. 제공되는 제품으로는 다이 어태치 장비(싱글 칩, 멀티 칩, 멀티 모듈, 플립 칩, 열압 접합(TCB), 고급 웨이퍼 레벨 볼 그리드 어레이(eWLB) 다이 본딩 시스템 및 다이 소팅 시스템 포함), 패키징 장비(웨이퍼 레벨 몰딩 및 싱귤레이션 시스템 포함), 도금 장비(금속 도금 시스템 및 관련 공정 화학제품 포함)가 있습니다.