Selon Goldman Sachs, un goulot d'étranglement dans l'approvisionnement d'un matériau critique pour les serveurs d'intelligence artificielle est sur le point de créer une pénurie structurelle pour les trois prochaines années, déplaçant le pouvoir de fixation des prix vers une poignée de fournisseurs spécialisés.
« L'écart d'approvisionnement effectif atteindra 39 % d'ici 2027, créant une 'nouvelle norme' structurelle de pénurie », a déclaré la banque dans un nouveau rapport de recherche. L'analyse prévoit que l'envolée de la demande de feuilles de cuivre haut de gamme à profil très bas (HVLP), essentielles pour les circuits imprimés complexes des systèmes d'IA, dépassera de loin la capacité de production de l'industrie.
Le rapport souligne que le rythme rapide des mises à niveau des serveurs d'IA et des réseaux à haut débit est le principal moteur. Le marché des feuilles de cuivre les plus avancées (HVLP3 et plus) devrait être multiplié par plus de dix, passant de 216 millions de dollars en 2025 à 2,4 milliards de dollars d'ici 2028. Cela fera passer le modèle économique de ce segment d'un modèle basé sur les coûts à un modèle axé sur la valeur et la rareté.
Ce déséquilibre entre l'offre et la demande devrait offrir une fenêtre durable de hausse des prix pour les quelques entreprises capables de produire en série. Les marges brutes pour les feuilles HVLP haut de gamme se situent déjà entre 40 % et 60 %, contre seulement 0 % à 10 % pour les feuilles de cuivre traditionnelles utilisées dans l'électronique moins exigeante.
La demande en IA stimule une croissance sans précédent
Le cœur de l'explosion de la demande provient des exigences de plus en plus strictes en matière d'intégrité du signal des serveurs d'IA de sociétés comme Nvidia et AWS d'Amazon, ainsi que des commutateurs Ethernet de nouvelle génération.
Goldman prévoit que la demande de feuilles HVLP3+ passera de 679 tonnes par mois en 2025 à 5 206 tonnes par mois d'ici 2028, soit un taux de croissance annuel composé de 97 %. Le rapport note que les systèmes à venir, comme la plateforme VR200 de Nvidia, nécessiteront des stratifiés de grade M9 — un type de matériau pour circuits imprimés — utilisant la feuille HVLP4 encore plus avancée. De même, les accélérateurs Trainium 3 d'Amazon devraient adopter des cartes plus performantes avec la technologie HVLP4.
Cette migration rapide signifie que la part de la HVLP4 sur le marché haut de gamme devrait passer de 24 % en 2025 à 46 % d'ici 2028, devenant ainsi la norme pour le matériel d'IA de premier plan.
Les rendements de production limitent l'offre effective
Bien que les fabricants augmentent leur capacité de production nominale, la production réelle est sévèrement limitée par des défis de fabrication. Les recherches de Goldman indiquent que les rendements pour la feuille HVLP3+ stagnent entre 70 % et 80 %, avec des pertes de capacité supplémentaires de 10 % à 20 % lorsque les lignes de production sont basculées vers de nouveaux types de feuilles.
En conséquence, l'offre effective croîtra à un taux annuel composé plus lent de 67 %, contre une croissance de 97 % pour la demande. Même le leader japonais du secteur, Mitsui Kinzoku, qui reçoit des commandes prioritaires, n'aura pas une capacité suffisante pour répondre à toute la demande, créant une ouverture structurelle pour un deuxième fournisseur.
D'ici 2028, Goldman estime que même avec une capacité combinée, les deux principaux fournisseurs ne pourront satisfaire que 50 % à 60 % de la demande totale de l'industrie pour les feuilles de la plus haute qualité.
L'avis de l'investisseur
Cette pénurie aiguë sur plusieurs années modifie fondamentalement le paysage de l'investissement pour ce segment de niche de la chaîne d'approvisionnement des semi-conducteurs. Dans ce contexte, Goldman Sachs a initié la couverture du fabricant taïwanais de feuilles de cuivre Jin-Zhu Development, avec une recommandation d'achat et un objectif de cours à 12 mois de 900 NT$, soit une hausse d'environ 110 % par rapport à son cours actuel.
La banque identifie Jin-Zhu comme le principal bénéficiaire de cette tendance, étant le deuxième fournisseur certifié par les clients pour la feuille HVLP4. Goldman prévoit que la part de marché de Jin-Zhu dans la chaîne d'approvisionnement HVLP3+ passera de seulement 5 % en 2025 à 53 % d'ici 2028, ces produits à forte marge contribuant à hauteur de 77 % au profit brut de la société d'ici là.
Cet article est fourni à titre indicatif uniquement et ne constitue pas un conseil en investissement.
