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Rachel Kim
Tech & AI Reporter

Semiconductor supply chains, AI infrastructure buildouts, and the cloud arms race. Former engineer at a fabless chip company — still reads earnings calls for fun.

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Equinix a annoncé un investissement de plus de 190 millions de dollars pour construire son quatrième centre de données en Malaisie, une installation à Kuala Lumpur conçue pour les charges de travail d'intelligence artificielle.

Equinix investit 190 millions de dollars dans un 4ème centre de données IA en Malaisie

**Key Takeaways:** * Equinix investit plus de 190 millions de dollars pour construire KL2, son quatrième centre de données en Malaisie, ajoutant plus de 2 200 baies de capacité à Kuala Lumpur. * La nouvelle installation est spécifiquement conçue pour les charges de travail à haute densité, avec une partie substantielle supportant le refroidissement liquide pour l'IA et le calcul haute performance. * Cette expansion renforce le rôle de la Malaisie en tant que hub numérique pour l'ASEAN, reliant Kuala Lumpur aux autres centres de données d'Equinix à Johor et Singapour.

Un partenariat potentiel de fabrication de puces de 10 milliards de dollars entre Apple et Intel pourrait inciter Intel à commander jusqu'à 4,6 milliards d'euros d'équipements à ASML, selon une analyse de Bank of America.

L'accord Intel-Apple pourrait générer 4,6 milliards d'euros de commandes pour ASML, selon BofA

**Points clés à retenir :** * Selon Bank of America, un accord potentiel de fonderie entre Apple et Intel pourrait contraindre Intel à dépenser jusqu'à 4,6 milliards d'euros en nouveaux équipements auprès d'ASML. * L'inclusion de la production de puces pour iPhone est le facteur critique qui pourrait multiplier les commandes de machines BE Semiconductor par plus de dix, passant de 15 à 182 unités. * **Scénarios de commandes d'équipement (Estimations BofA) :** | Scénario | Commandes ASML | Commandes de lieurs hybrides BESI | | :--- | :--- | :--- | | Base (Hors iPhone) | ~1,8 milliard € | ~15 unités | | Complet (Avec iPhone) | ~4,6 milliards € | ~182 unités |

La hausse des coûts de la mémoire à haute bande passante (HBM) crée une « taxe sur la mémoire » pour les fournisseurs de cloud, qui devrait consommer 30 % des dépenses d'investissement d'ici 2026, dopant ainsi les bénéfices de fabricants comme SK Hynix, Samsung et Micron.

La « taxe sur la mémoire » de l'IA atteindra 30 % du Capex cloud d'ici 2026

**Le boom de l'infrastructure d'IA crée une crise d'inflation cachée pour les plus grandes entreprises technologiques mondiales, les coûts de la mémoire devant quadrupler en tant que part des dépenses.**

La société de robotique chinoise Unitree a lancé le GD01, le premier mécha transformable habité produit en série au monde, au prix de 574 090 $, alors qu'elle prépare son IPO.

Le nouveau mécha transformable d'Unitree coûte plus de 570 000 $

**Points clés** * Unitree Robotics a lancé le GD01, le premier mécha habité produit en série au monde, avec un prix de départ de 3,9 millions de yuans (574 090 $). * Le véhicule de 500 kg se transforme entre les modes bipède et quadrupède, combinant les technologies de robotique humanoïde et quadrupède de l'entreprise. * Ce lancement intervient alors qu'Unitree, devenue rentable en 2025, prépare une introduction en bourse (IPO) sur le STAR Market de Shanghai pour financer le développement de l'IA.

Baidu a annoncé que son nouveau modèle d'IA, ERNIE 5.1, a atteint les premiers rangs des classements d'IA en Chine tout en coûtant 94 % de moins à construire que les modèles concurrents.

Ernie 5.1 de Baidu réduit les coûts d'entraînement de l'IA de 94 %

**Le nouveau modèle ERNIE 5.1 de Baidu atteint des performances de premier plan tout en réduisant les coûts de pré-entraînement de 94 %, signalant un possible pivot du marché vers des architectures d'IA plus efficaces.**

Un rapport de Goldman Sachs prévoit qu'une augmentation de 750 milliards de dollars des dépenses en capital dans l'IA d'ici 2026 ajoutera 4,5 points de pourcentage au PIB de Taïwan et 1 point à celui de la Corée du Sud.

Goldman Sachs prévoit un boom des investissements en IA de 750 milliards $ qui dopera le PIB de Taïwan de 4,5 points

**Un rapport de Goldman Sachs prévoit une vague de dépenses en capital de 750 milliards de dollars par les géants américains du cloud en 2026, créant une manne économique massive pour les économies asiatiques de fabrication de puces.**

Une équipe conjointe chinoise a utilisé un modèle d'IA pour automatiser la production de résine photosensible KrF, un matériau critique pour la fabrication de semi-conducteurs.

Un laboratoire d'IA de Shanghai crée un matériau clé pour les puces

**Un laboratoire d'IA basé à Shanghai a mis au point un nouveau système pour produire un matériau critique pour les puces, brisant potentiellement la dépendance vis-à-vis des fournisseurs étrangers.**

La capitalisation boursière de Nvidia a atteint environ 5,4 billions de dollars, dépassant les 5,2 billions de dollars du secteur de la santé du S&P 500, soulignant le poids record de 37 % du secteur technologique dans l'indice.

La valorisation de 5,4 billions de dollars de Nvidia dépasse désormais l'ensemble des 59 actions de santé du S&P 500

**Points clés à retenir :** * La capitalisation boursière de 5,4 billions de dollars de Nvidia dépasse désormais l'ensemble du secteur de la santé du S&P 500. * Le secteur technologique représente un record de 37 % de l'indice S&P 500 en termes de capitalisation boursière. * Depuis le début de l'année, l'ETF technologique du S&P 500 a progressé de 24 %, tandis que l'ETF de la santé a reculé de 7 %.

Un rapport de J.P. Morgan révèle que les géants de la technologie ont contracté 455 milliards de dollars de nouvelles dettes pour financer leurs ambitions en matière d'infrastructure d'IA.

L'offensive de la Big Tech dans l'IA alimente 455 milliards de dollars de nouvelles dettes

**Key Takeaways** * J.P. Morgan rapporte que la Big Tech est à l'origine de 455 milliards de dollars de nouvelles dettes pour l'IA, cinq hyperscaleurs représentant 357 milliards de dollars du total. * Les dépenses d'investissement devraient dépasser le flux de trésorerie d'exploitation en 2026, forçant les entreprises à emprunter pour financer la construction de centres de données IA. * L'émission massive d'obligations remodèle les marchés du crédit aux entreprises, augmentant la concentration de la dette technologique et soulignant le profil de risque distinct d'Oracle.

Le président américain Donald Trump et le président chinois Xi Jinping doivent se rencontrer à Pékin pour un sommet à enjeux élevés axé sur la gestion de la concurrence croissante concernant la technologie de l'intelligence artificielle et l'accès aux semi-conducteurs.

Trump et Xi s'attaquent à la fracture de l'IA lors d'un sommet à enjeux élevés

* Un sommet à enjeux élevés à Pékin verra le président américain Donald Trump et le président chinois Xi Jinping aborder les tensions croissantes concernant la technologie de l'IA et l'accès aux semi-conducteurs. * Les États-Unis visent à limiter l'accès de la Chine aux puces d'IA avancées, citant le vol de propriété intellectuelle à l'échelle industrielle, tandis que la Chine cherche un assouplissement de ces restrictions technologiques. * Les négociations impliquent un compromis stratégique, les États-Unis contrôlant les puces d'IA avancées et la Chine dominant l'approvisionnement en minéraux de terres rares critiques.

Des rapports datés du 12 mai indiquent que les paiements de partage de revenus de Microsoft à OpenAI sont plafonnés à 38 milliards de dollars dans le cadre de leur dernier accord, ce qui devrait permettre à OpenAI d'économiser 97 milliards de dollars d'ici 2030.

Microsoft plafonne le partage des revenus d'OpenAI à 38 milliards de dollars dans un nouvel accord

**Un nouvel accord entre Microsoft et OpenAI fixe un chiffre ferme à leur partenariat, révélant un plafond de 38 milliards de dollars sur le partage des revenus qui souligne l'immense échelle financière de la course aux armements de l'IA.**

Une analyse identifie les entreprises d'infrastructure et de services publics comme la prochaine vague de bénéficiaires de l'essor de l'IA, alors que la demande énergétique de l'industrie crée un nouveau goulot d'étranglement pour l'investissement.

5 acteurs de l'énergie en tête de la course à l'énergie IA de 700 milliards de dollars

**Le nouveau goulot d'étranglement de l'essor de l'IA est l'énergie, créant une opportunité de 700 milliards de dollars pour les entreprises d'infrastructure capables de maintenir les centres de données opérationnels.**

Le fournisseur de cloud IA et de minage de Bitcoin IREN a annoncé un projet d'offre privée de 2 milliards de dollars d'obligations convertibles de premier rang venant à échéance en 2033 pour des investisseurs institutionnels qualifiés, avec une option de 300 millions de dollars supplémentaires.

IREN cherche 2 milliards de dollars en obligations pour financer son expansion dans l'IA malgré le pari risqué sur NVIDIA

**L'offre d'obligations convertibles de 2 milliards de dollars d'IREN vise à financer son pivot coûteux vers une infrastructure cloud IA, un pari risqué qui a déjà fait bondir l'action de 720 % en un an.**

Les actions de Western Digital (WDC) ont bondi de 7 %, les investisseurs pariant sur les solutions de stockage comme le prochain goulot d'étranglement critique dans la transition vers une infrastructure d'IA plus rentable.

Western Digital grimpe de 7 % alors que l'IA passe des GPU à l'efficacité

**L'ère de la thésaurisation des GPU est révolue ; la nouvelle course aux infrastructures d'IA se concentre sur la correction des 95 % de capacité gaspillée, plaçant les fournisseurs de stockage au cœur du prochain boom.**

Le 11 mai 2026, WiMi Hologram Cloud Inc. (NASDAQ : WiMi) a annoncé le lancement de sa méthode de codage d'amplitude répétée (RAE), une nouvelle technologie pour les réseaux de neurones quantiques conçue pour améliorer leur puissance expressive en codant de manière répétée les données classiques sur plusieurs blocs de qubits.

WiMi dévoile une nouvelle méthode quantique pour doubler la puissance des modèles d'IA

**Key Takeaways** * WiMi Hologram Cloud introduit une méthode d'encodage d'amplitude répétée (RAE) pour les réseaux de neurones quantiques. * La technologie vise à améliorer la modélisation des données complexes par les ordinateurs quantiques en encodant les données de manière répétée sur plusieurs qubits. * La méthode RAE a été testée par rapport aux méthodes traditionnelles à l'aide de l'ensemble de données d'images MNIST, bien que les mesures de performance n'aient pas été divulguées.

Kuaishou prévoirait de scinder son unité de génération de vidéo par l'IA, Kling, pour une valorisation de 20 milliards de dollars, établissant ainsi une nouvelle référence pour le secteur.

Kuaishou vise une valorisation de 20 milliards de dollars pour la scission de Kling AI

**Cette scission prévue marque une nouvelle phase dans la course à la vidéo par l'IA, où des références de valorisation autonomes sont établies dans un contexte d'investissements nationaux intenses en Chine.**

Un rapport de Bernstein détaille comment le passage à la Co-Packaged Optics (CPO) dans les centres de données IA redistribuera les profits des fabricants traditionnels de modules optiques vers les concepteurs de puces comme Nvidia et Broadcom et les fonderies comme TSMC, bien que l'adoption généralisée de la CPO ne soit pas attendue avant 2028.

L'IA dans les centres de données booste l'optique de 59 %, les profits se déplacent vers les fabricants de puces

**Le boom de la connectivité des centres de données IA déclenche une redistribution majeure des profits, déplaçant la valeur des fabricants de composants traditionnels vers les géants des semi-conducteurs qui conçoivent et assemblent la prochaine génération de puces.**

Le 11 mai 2026, l'action Qualcomm (NASDAQ:QCOM) a grimpé d'environ 8 % pour atteindre 237 $ dans le cadre d'un rallye soutenu du secteur des semi-conducteurs pour l'IA.

L'action Qualcomm bondit de 9 % grâce à une nouvelle stratégie de puces IA

**Qualcomm consolide sa position de gardien de l'ère de l'IA embarquée, une initiative qui a fait grimper son action de plus de 42 % en seulement cinq jours.**

Le cours de l'action Micron (MU) a grimpé de plus de 6 % pour atteindre 790 dollars le 11 mai 2026, alors que la demande croissante de mémoire à large bande passante (HBM) pour les applications d'IA a conduit à l'épuisement de ses stocks jusqu'en 2026.

L'action Micron bondit de 6 % alors que la demande d'IA épuise l'offre de HBM

**La mémoire à large bande passante de Micron Technology est épuisée pour les deux prochaines années, signalant une pénurie d'offre sans précédent sur le marché critique des composants d'IA.**

Le fabricant de puces d'IA Cerebras Systems a augmenté son offre d'introduction en bourse à 30 millions d'actions à un prix compris entre 150 et 160 dollars, visant à lever jusqu'à 4,8 milliards de dollars.

Cerebras relève son prix d'introduction en bourse à 160 dollars face à une demande 20 fois supérieure à l'offre

* Relève le prix de l'IPO entre 150 et 160 dollars, visant une valorisation de 4,8 milliards de dollars * Augmente l'offre d'actions à 30 millions contre 28 millions initialement * La demande est 20 fois supérieure à l'offre, signalant un fort appétit des investisseurs

Investir, enfin, tu n'es plus seul.

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