BE Semiconductor Industries NV se dedica al desarrollo, fabricación, comercialización, ventas y servicio de equipos para ensamblaje de semiconductores dirigidos a la industria global de semiconductores y electrónica. La compañía tiene su sede en Duiven, Gelderland, y actualmente cuenta con 1.812 empleados a tiempo completo. La empresa opera a través de tres segmentos: Die Attach (fijación de chips), Packaging (empaquetado) y Plating (recubrimiento). BE Semiconductor desarrolla procesos y equipos de ensamblaje para aplicaciones de empaquetado a nivel de marco de interconexión (leadframe), sustrato y oblea, destinados a una amplia gama de mercados de usuarios finales, incluyendo electrónica, computación, automoción, industrial y energía solar. La empresa ofrece productos como equipos de fijación de chips (die attach), que incluyen sistemas de un solo chip, multi-chip, multi-módulo, flip chip, sistemas de unión por termocompresión (TCB) y sistemas de matriz de bolas mejorada a nivel de oblea (eWLB), así como sistemas de clasificación de chips; equipos de empaquetado, incluyendo sistemas de moldeo a nivel de oblea y sistemas de singulación; y equipos de metalización, que comprenden sistemas de recubrimiento metálico y productos químicos relacionados para los procesos industriales.