ACM Research, Inc. se dedica al desarrollo, fabricación y venta de equipos de limpieza húmeda para obleas simples. La empresa tiene su sede en Fremont, California, y actualmente cuenta con 2.023 empleados a tiempo completo. La empresa salió a bolsa el 3 de noviembre de 2017. También ha desarrollado la tecnología TEBO (Timely Energized Bubble Oscillation), para su aplicación en la limpieza húmeda de obleas durante la fabricación de obleas bidimensionales (2D) y tridimensionales con tamaños de características finas. La empresa ha diseñado estas herramientas para su uso en la fabricación de chips de fundición, lógica y memoria, incluyendo memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM), chips de memoria flash 3D NAND y chips de semiconductores compuestos. La empresa también desarrolla, fabrica y vende una gama de herramientas avanzadas de empaquetado para clientes de ensamblaje y empaquetado de obleas. Sus otras herramientas de empaquetado avanzado incluyen Ultra ECP ap, Ultra C Developer y Ultra C PR Megasonic-Assisted Stripper.