ChipMOS TECHNOLOGIES INC. (IMOS) 股息

ChipMOS Technologies, Inc.为无晶圆厂公司、集成设备制造商（IDM）和代工厂提供全面的半导体测试和封装解决方案。该公司总部位于新竹宝山。公司于2013年4月19日上市。该公司的主要产品和服务包括多芯片封装、薄型小外形封装（TSOP）、球栅阵列（BGA）封装和薄膜覆晶（COF）封装服务，以及晶圆凸块、晶圆级芯片尺寸封装和晶圆堆叠封装技术。该公司封装和测试的产品主要用于汽车、信息、通信、手机、可穿戴设备和消费电子产品相关产品。该公司还为客户提供全流程加工和分销服务。公司主要在本地市场和海外市场开展业务，包括亚洲其他地区和美洲。