Key Takeaways
- 一项名为《MATCH 法案》的新跨党派法案将显著收紧针对中国的半导体制造设备出口管制，特别是针对深紫外（DUV）光刻机。
- 中国对此类设备的进口额从 2016 年的 107 亿美元飙升至 2025 年的 511 亿美元以上；2025 年第四季度，中国占荷兰阿斯麦（ASML）系统销售额的 36%。
- 该法案旨在使管制措施与荷兰及日本等盟友保持一致，并威胁若盟友不配合将采取单边行动，这标志着美中技术战的重大升级。
返回
返回
美国两党提案旨在切断中国芯片领域联系，以维持 5 年以上技术领先优势
一项新的两党法案寻求堵塞美国出口管制中的关键漏洞，旨在削弱中国主导全球半导体产业的野心，并维持分析师估计的 5 年以上技术领先优势。
美国两党议员小组提出了一项法案，拟严厉限制中国获取先进半导体制造设备的渠道，使这两个全球大国之间的技术竞争进一步升级。这项名为《硬件技术管制多边协调法案》（Multilateral Alignment of Technology Controls on Hardware Act，简称 MATCH Act）的立法，旨在堵塞现有出口管制中的漏洞，这些漏洞使中国在面临美国压力的情况下仍能提升其芯片制造能力。
众议员迈克尔·鲍姆加特纳（Michael Baumgartner）在声明中表示：“中国已经非常明确地表示，它打算主导支撑我们经济和国防的技术。美国承担不起留下‘后门’的代价，这会让中国共产党获得在半导体制造领域实现飞跃所需的工具。”
此举正值中国半导体制造机械进口量激增之际。根据 Silverado Policy Accelerator 的分析，中国此类设备的进口额已从 2016 年的 107 亿美元增长到去年的约 511 亿美元。这一激增是由人工智能芯片的旺盛需求推动的，中国已成为荷兰阿斯麦（ASML）等关键设备供应商的最大单一市场，占其 2025 年第四季度净系统销售额的 36%。
此事的利害关系在于对人工智能未来和其他关键技术的控制。《MATCH 法案》旨在阻止中国实现高端芯片的自给自足，这是习近平主席提出的目标。然而，分析人士警告说，如此重大的升级可能会引发北京方面的强烈报复，并进一步扰乱深度集成的全球供应链。
深紫外（DUV）光刻漏洞
拟议立法的核心针对的是使用深紫外（DUV）光刻技术的特定类别的芯片制造工具。虽然美国已经禁止向中国出口最先进的极紫外（EUV）光刻机，但仍允许销售稍旧的 DUV 系统。中国企业已购入数百台此类机器，使其能够大批量生产先进芯片，即使这些芯片并非处于绝对的最前沿。
专家认为，这让中国能够以数量弥补质量。Silverado Policy Accelerator 首席执行官莎拉·斯图尔特（Sarah Stewart）表示：“如果我们赋予他们扩大仅次于最尖端技术规模的能力，那么我们造成的损害与直接给他们最先进的制造技术是一样的。”SemiAnalysis 的分析师估计，中国本土设备的生产落后于阿斯麦、应用材料（Applied Materials）和泛林集团（Lam Research）等西方领先公司 5 年以上。《MATCH 法案》将对 DUV 浸没式光刻机以及其他工具实施全国范围的禁令。
盟友协调与单边威胁
美国政策面临的一个关键挑战是与主要盟友（即荷兰和日本）缺乏完全一致，这两个国家是主要设备制造商阿斯麦和东京电子（Tokyo Electron）的所在地。这些国家采用了较宽松的规定，允许其公司继续在被美国法律列入黑名单的中国工厂内销售和维护设备。这导致美国公司将市场份额拱手让给了外国竞争对手。
《MATCH 法案》指示美国政府进行“外交接触”，以说服盟友采取对等的限制措施。然而，如果谈判失败，该法案授权商务部援引“外国直接产品规则”（Foreign Direct Product Rule）。这一强有力的工具将允许美国在外国公司的产品包含美国技术的情况下限制其出口，这一单边举动虽然面临激怒盟友的风险，但官员们认为这是必要的后盾。
新美国安全中心（Center for a New American Security）客座研究员米歇尔·聂（Michelle Nie）表示：“像阿斯麦和东京电子这样的盟友公司仍在为中国晶圆厂内部的半导体制造设备提供服务。服务是中国规避全球出口管制体系的主要方式，而我们并没有对其进行充分限制。”
拟议的法律还专门针对包括中芯国际（SMIC）和华为在内的几家关键中国芯片制造商，实施了更广泛的限制。分析师预计，如果法案获得通过，北京方面将做出强烈反应。SemiAnalysis 的杰夫·科赫（Jeff Koch）表示：“这将对中国产生非常严重的战略影响，因为他们将半导体制造设备视为关键的战略需求。我预计他们会做出反应。”
本文仅供参考，不构成投资建议。