台积电拟斥资 560 亿美元扩产，但称 AI 芯片短缺将持续至 2027 年以后

台积电正计划在 2026 年投入创纪录的 560 亿美元资本支出，但该公司预测，全球先进 AI 芯片的短缺将延续至 2027 年以后。这家占据全球主导地位的芯片制造商面临产能紧张，这意味着对于依赖台积电尖端制造技术来支持其下一代产品的科技巨头（如 Nvidia、苹果和 AMD）而言，瓶颈将长期存在。

“我们对多年 AI 大趋势的信心依然很高，我们相信半导体的需求将继续是非常基础性的，”台积电首席执行官魏哲家在公司最近的财报电话会议上表示。“根据我们的评估，为了满足 AI 应用的强劲需求，我们正在加大资本支出投资，以增加我们的 N3 产能。”

该支出计划是在第一季度业绩亮眼的背景下提出的。受最先进工艺技术需求的推动，台积电第一季度营收同比增长 40.6%，达到 359 亿美元。高性能计算 (HPC)（包括 AI 加速器）占第一季度营收的 61%。采用先进 3 纳米 (3nm) 和 5 纳米节点制造的芯片（高端 GPU 必不可少的部分）分别占营收的 25% 和 36%。

持续的短缺凸显了半导体制造巨大的交货周期和资本密集度，为整个 AI 行业创造了结构性阻力。虽然这项投资对设备供应商来说是个利好，但这意味着在未来两到三年内， AI 服务的增长可能不受软件或算法的限制，而是受限于芯片的物理供应。这种动态可能会影响那些无法获得充足供应的超大规模云服务商和芯片设计公司的收益。

全球晶圆厂版图扩张

为了解决供需失衡问题，台积电正在实施一项雄心勃勃的全球扩张计划，重点是其 3nm 工艺，这是生产最强大 AI 芯片所使用的技术。该计划包括在台湾台南新建一座晶圆厂，计划于 2027 年上半年量产；位于亚利桑那州的第二座晶圆厂预计于 2027 年下半年投产。在日本的第三建设设施目前也计划升级至 3nm，预计于 2028 年投产。

尽管做出了这些努力，首席执行官魏哲家仍承认面临挑战。“我们非常努力地尝试加速，并尽可能购入所有设备，[但] 我们的供应非常紧张，”他表示。瓶颈不仅限于晶圆制造，还延伸到像 CoWoS（晶圆级芯片封装）这样的先进封装技术，这对于组装复杂的 AI 加速器至关重要。高盛分析师预测，到 2027 年，台积电的 CoWoS 产能需要增长 95% 才能跟上步伐。

竞争对手与客户反应

长期的短缺迫使一些全球最大的科技公司实现供应链多元化。据报道，特斯拉正与台积电和三星合作开发其下一代 AI 芯片，同时还与英特尔在其“Terafab”计划上进行合作。英特尔方面则希望通过其即将推出的 14A 工艺赢得主要客户。

压力也传导到了存储部门，这是 AI 系统的一个关键组成部分。根据《日经亚洲》的一份报告，SK 海力士和三星等主要生产商正在优先考虑高带宽内存 (HBM)，但预计到 2027 年也只能满足 60% 与 AI 相关的需求。关键相邻市场的这种平行短缺进一步复杂化了 Nvidia 等公司的供应链，Nvidia 在 2025 年成为台积电最大的客户，占其营收的 19%。

对于投资者而言，台积电的处境既揭示了机遇也反映了风险。该公司的股价在过去一年飙升了 142%，反映了其在 AI 浪潮中不可或缺的角色。巴克莱和尼达姆等公司的分析师多次上调了目标价。然而，即便有前所未有的支出也无法满足需求，这揭示了一个脆弱的供应链，可能会限制整个技术领域的增长。

本文仅供参考，不构成投资建议。