台积电将推迟采购阿斯麦价值 4 亿美元的最先进光刻机

台积电（TSMC）将推迟采用阿斯麦（ASML Holding NV）最新且最先进的芯片制造设备至2029年之后。这一战略性延迟的主因是每台设备高达 3.5 亿欧元（约合 4 亿美元）的天价。作为全球最大的代工芯片制造商，台积电决定在下一代 A13 和 N2U 芯片上继续沿用现有的极紫外（EUV）光刻技术，这标志着其与早期采用新型高数值孔径（high-NA）EUV 工具的竞争对手（如英特尔）在策略上出现了分歧，同时也可能成为阿斯麦的利空因素。

“我们仍然可以从现有的 EUV 工具中获取价值，”台积电副共同首席运营官张晓强（Kevin Zhang）在最近的一次采访中表示，并强调了其当前策略的成本效益。“这是因为下一代高数值孔径 EUV 非常、非常昂贵。”

台积电计划在 2029 年前利用其成熟的 EUV 设备投入 A13 工艺生产，该工艺针对高性能计算和人工智能应用。该公司相信，无需立即购买阿斯麦昂贵的新硬件，即可继续为苹果和英伟达等客户提供更小、更快的芯片。这种方法依赖于挖掘现有技术的更多性能，也证明了台积电研发实力的深厚。

这种延迟对台积电而言是一场经过计算的风险，可能让对手夺取技术领先地位。英特尔已经开始安装其首台高数值孔径 EUV 设备，旨在重新夺回制造领导权。对于阿斯麦而言，台积电的决定是一个显著的挫折，因为这家台湾巨头是其最大的客户。然而，阿斯麦首席执行官克里斯托弗·富凯（Christophe Fouquet）仍保持信心，表示公司将“通过一切可能手段”避免成为行业瓶颈，如果某个客户延迟，其他地区可能会消化这部分产能。

高数值孔径 EUV 的豪赌

问题的核心在于高数值孔径 EUV 技术的成本效益分析。这些机器承诺能印刷更小、更复杂的电路，这是延续摩尔定律的关键因素。然而，单台超过 4 亿美元的价格代表了巨额的资本支出。台积电公开的犹豫表明，性能提升可能还不足以证明将现有 EUV 机器成本翻倍是合理的。

相反，台积电正专注于先进封装技术，通过将多个芯片连接在一起来提供性能提升，从而为人工智能构建更强大的系统。然而，这种多芯片（multi-die）方法也带来了自身的一系列技术挑战，包括散热和材料应力，分析人士指出台积电尚未公开完全解决这些问题。“摩尔定律正从单一芯片封装演变为多芯片封装，”TechInsights 副主席丹·哈切森（Dan Hutcheson）强调了这一行业转变。

英特尔的战略机遇

在台积电按兵不动之际，英特尔正积极推进高数值孔径 EUV 的应用。这家美国芯片制造商的早期采用是其“四年五个制程节点”战略的基石，旨在重塑其制造实力。通过抢先利用新技术，英特尔希望提供卓越的性能并吸引大批量客户，直接挑战台积电的市场主导地位。

策略的分歧为未来几年的关键竞争战局埋下了伏笔。如果英特尔能利用高数值孔径 EUV 证明清晰的性能和成本优势，台积电可能被迫加速其采用时间表。反之，如果台积电优化现有技术和先进封装的策略证明更经济且足以满足客户需求，英特尔的巨额投资可能需要更长时间才能产生回报，从而影响其财务收益。半导体行业将密切关注哪位巨头对芯片制造未来的押注能够胜出。

本文仅供参考，不构成投资建议。