台积电计划2029年与苹果合作进行1纳米以下芯片试产

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）正在将其半导体制程路线图扩展至1纳米以下规模，计划于2029年进行试产。此举可能确保其在未来十年内相对于三星和英特尔等对手的制造领先地位。

据《电子时报》（DigiTimes）报道，该计划为这家全球最大的芯片代工厂及其主要客户苹果公司（Apple Inc.）提供了清晰的时间表。一位行业分析师表示：“这一路线图使台积电领先竞争对手两到三年，并确保苹果的iPhone和Mac处理器在性能和能效方面保持领先地位。”

路线图详细说明了两步走的进阶过程。首先，台积电代号为A14的1.4纳米制程定于2028年量产，性能和效率提升高达30%。随后，首个1纳米以下制程将于2029年进入试产阶段，初期目标为每月5,000片晶圆。

对于投资者而言，这一积极的时间表巩固了台积电的营收渠道，并为其高额资本支出提供了合理依据。这确保了贡献台积电营收25%以上的苹果公司依然是稳固的合作伙伴，降低了苹果因其最关键处理器而转向其他代工厂实现多元化供应商的风险。

从2纳米到埃米级

台积电在本十年余下时间的基数路径已经明确。公司目前专注于提高2纳米产能，以满足苹果即将推出的iPhone 18的需求，预计该手机将采用新节点的芯片。

在2纳米产能爬坡之后，该工厂已获得A16制程（1.6纳米）的订单。随后的A14（1.4纳米）节点是2028年的一个重要里程碑，承诺在功耗和性能上实现重大突破，这对移动设备和数据中心AI加速器都至关重要。向1纳米以下制程（通常称为埃米级）的跨越，代表了未来最大的技术挑战。

生产与产能

为了促进最初的1纳米以下试产，台积电计划利用其位于台湾台南的A10工厂，协调四个工厂（P1至P4）的运营，以实现每月5,000片晶圆的产出目标。

此次扩张正值公司因英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）等公司对AI芯片的爆发式需求而面临产能限制之际。通过提供长期路线图，台积电可以获得苹果等关键客户的预付款订单和承诺，这些客户此前曾通过支付溢价来锁定首批晶圆产量。

良率的挑战

尽管路线图雄心勃勃，但其成功取决于解决巨大的制造良率挑战。在如此微观的尺度上实现稳定的大规模生产是一个重大障碍。

智能手机行业已经有传言称，最先进节点的良率不佳正迫使一些制造商将最好的芯片留给其最高端的“Ultra”机型。如果这一趋势持续下去，可能意味着只有价格昂贵的旗舰设备才能搭载最新的处理器技术，从而改变整个行业的平衡战略，并增加追求最新性能的消费者的成本。对于台积电而言，管理良率将是决定这些下一代节点盈利能力的关键因素。

本文仅供参考，不构成投资建议。