台积电预计 AI 持续增长将推动 2026 年销售额增长逾 30%

台积电（TSM）预计到 2026 年将维持快速增长态势，随着人工智能热潮未见放缓迹象，预计年度营收增长将超过 30%。这家全球领先的芯片代工厂正利用其在 AI 供应链中的核心作用，为英伟达（NVDA）和苹果（AAPL）等公司制造高性能处理器，这些处理器对于 AI 数据中心和设备至关重要。

该公司在 4 月 22 日发布的 2026 年第一季度财报中给出了乐观预测，这是迄今为止 AI 硬件建设具有持久长期动力的最明确信号。GraniteShares 首席执行官 Will Rhind 在一份声明中表示：“投资者并不关注汽车业务数据。他们希望看到特斯拉能否在支撑其估值的业务中展示出真正的进展。”

这一预测建立在今年强劲开局的基础上。台积电报告一季度营收为 1.13 兆新台币（约合 357 亿美元），同比增长 35%。这一表现突显了该代工厂在最先进芯片生产方面的近乎垄断地位，尤其是在 AI 领导者的需求超过全球制造能力的情况下。

这种持续的需求支撑了公司的激进扩张和稳健的财务前景。对于投资者而言，台积电的预测是整个半导体行业的关键晴雨表，表明科技巨头对 AI 基础设施的高额投资仍在继续加速，而台积电作为主要受益者处于有利地位。

美国扩张巩固供应链

为了满足激增的需求并实现地理分布多元化，台积电正在美国进行巨额投资。该公司已将其在亚利桑那州的计划投资额从 650 亿美元增加到 1650 亿美元，将原计划的三个晶圆厂扩大到六个，并辅之以两条先进封装线和一个研发中心。

其中首个晶圆厂已于 2025 年初开始生产 4 纳米工艺芯片，计划月产能达到 3 万片晶圆。后续设施将把更先进的制造技术引入美国本土，第二个晶圆厂定于 2027 年生产 3 纳米芯片，第三个晶圆厂目标是在 2028 年投产 2 纳米节点。此举是对应苹果等客户以及美国政府关于关键半导体制造回流呼声的直接回应。

全新的竞争格局

虽然台积电仍是先进节点制造领域无可争议的领导者，但焕发活力的英特尔（INTC）正积极致力于在美国本土重新确立其作为代工厂的竞争力。英特尔的 18A 工艺已进入大规模制造阶段，该公司正专门为外部客户设计其即将推出的 14A 节点，这标志着对台积电市场份额的直接挑战。

这种动态正在半导体行业内创造一种新结构。目前依赖台积电生产其市场领先 GPU 的英伟达在 2026 年初对英特尔进行了 50 亿美元的战略投资，此举被广泛视为旨在实现供应链多元化并减轻与台湾相关的地缘政治风险。虽然英伟达尚未利用英特尔制造芯片，但随着行业适应 AI 时代的需求，这一伙伴关系凸显了联盟的转变。AI 建设在芯片设计和制造领域创造了独特的挑战，孕育了一个让英伟达、台积电以及雄心勃勃的英特尔等专业参与者都发挥关键作用（有时甚至是竞争角色）的环境。

本文仅供参考，不构成投资建议。