台积电CoPoS 2029年首秀确认跳过玻璃基板，供应链消息人士透露

台积电第一代CoPoS封装平台将不会采用玻璃基板，与推动台湾科技股投机性上涨的市场叙事相悖。

台积电第一代CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装平台将不会采用玻璃基板，且公司从未考虑过为该技术配备玻璃中介层，供应链消息人士透露——这与推动台湾科技股投机性上涨的市场叙事截然相反。

"市场参与者普遍认为玻璃基板是CoPoS的核心组件，但第一代技术路线图展现出的情况并非如此，"一位熟悉台积电封装计划的人士表示，因讨论非公开信息而要求匿名。

消息人士称，CoPoS预计将在2029年上半年进入量产，晚于行业研究机构此前引述的2028年下半年时间表。消息人士补充道，三星电机、日本Toppan（凸版印刷）及其他基板制造商一直在开发玻璃核心基板，并已开始向台积电提交工程样品。玻璃核心基板位于中介层下方，作为封装的机械载体，与位于芯片和基板之间的玻璃中介层不同——台积电从未为CoPoS评估过这一组件。

这一澄清有可能戳破台湾上市股票中与玻璃基板概念相关的投机性上涨行情。据Counterpoint Research预测，全球FO-PLP（扇出型面板级封装）及玻璃基板市场将从2024年的6.5亿美元增长至2030年的81亿美元，增幅超过十倍，其中AI和HPC应用将占该总额的45.6%。但第一代CoPoS的时间表表明，台积电平台带来的实质性玻璃基板收入仍需数年才能实现，那些因这一叙事而上涨的供应商可能面临估值重估。

玻璃基板时间线

玻璃基板的推动确有其事，但其落地的周期比市场定价所反映的要长。英特尔已于2023年将玻璃基板纳入其先进封装路线图，并于今年1月在NEPCON Japan展会上展示了一个结合其EMIB技术与玻璃核心基板的样品。根据Counterpoint Research的数据，台积电自身的玻璃基板计划瞄准今年在子公司采钰科技建立试验线，2027年进行试产，2028年下半年实现量产。但消息人士称，从这条产线下线的第一代CoPoS产品将不会采用玻璃。

区分玻璃核心基板与玻璃中介层至关重要。玻璃中介层直接位于芯片下方，处理GPU与HBM内存之间的高速互连。玻璃核心基板位于中介层下方，提供机械支撑并连接至印刷电路板。消息人士称，台积电在第一代CoPoS中均未评估这两种方案。

英特尔EMIB的挑战

这一澄清出炉之际，英特尔正在先进封装领域挑战台积电的主导地位。据SemiAnalysis报道，谷歌下一代TPU（代号Humufish）已选择英特尔的EMIB-T技术而非台积电的CoWoS——这是对行业标准封装平台的一次显著背离。EMIB-T仅在需要芯片间连接的位置嵌入小型硅桥，从而避免了限制CoWoS-S只能达到约3.3倍光罩尺寸的制约。

台积电的CoPoS平台正是为应对同样的制约而设计，它将从圆形晶圆转向310×310毫米的方形面板，将基板利用率提升至最高75%。但若第一代不使用玻璃基板，CoPoS最初将依赖有机材料——这类基板在封装尺寸增大时会出现翘曲问题。英伟达的Blackwell GPU已跨越约3.3倍光罩限制，而据TrendForce预测，下一代Vera Rubin将达到4倍光罩限制。

投资启示

对于投资者而言，关键问题在于哪些公司将从第一代CoPoS架构中受益，哪些公司押注的是可能需要更长时间才能实现的玻璃基板采用曲线。三星电机、Toppan及其他基板供应商已提交玻璃核心基板的工程样品，表明它们正为后续CoPoS世代布局。但台积电面板级封装的近期收入将流向有机基板供应商，而非玻璃材料专业厂商。

台积电股价在过去12个月内上涨42%，部分受到市场对其先进封装路线图乐观情绪的推动。CoPoS澄清可能引入一个更为细致的时间线视角，将结构性增长故事与附着于玻璃基板概念的投机溢价区分开来。据Counterpoint Research预测，到2030年，东亚地区——台湾、日本和中国大陆——将拥有全球84.8%的面板级封装产能，这意味着无论第一代材料如何选择，区域供应链建设仍将持续推进。

本文仅供参考，不构成投资建议。