AI芯片热潮助力台积电将2026年销售增长预期调高至30%以上

台积电（TSMC）发出了迄今为止最强烈的信号，表明人工智能热潮正在加速。该公司上调了全年营收预期，并计划增加支出以满足对其先进芯片的持续需求。该公司在为英伟达（Nvidia）和苹果（Apple Inc.）等客户生产高端半导体方面的主导地位，已巩固了其作为全球人工智能供应链中关键瓶颈的角色。

“由于人工智能需求的持续增长以及先进工艺节点的领先地位，我们预计2026年第二季度的环比营收增长指引将进一步提高，”麦格理资本（Macquarie Capital）亚洲科技研究负责人Arthur Lai在给客户的一份报告中表示。

这家全球市值最高的芯片制造商报告称，第一季度营收为359亿美元，同比增长35%，超出了其自身指引。毛利率扩大至66.2%，同样超出预期。对于第二季度，该公司预计营收在390亿美元至402亿美元之间，超过了分析师此前已经调高的预期。

这些业绩凸显了台积电在全球技术竞赛中不断扩大的领先优势和核心地位。该公司是目前最先进人工智能处理器的唯一制造商，其独有的CoWoS（晶圆级封装）封装技术（通过将芯片缝合在一起来提升性能）已被订购一空。这种制造实力使其市值推高至约1.6万亿美元，几乎是竞争对手三星电子的两倍。

人工智能需求推动创纪录业绩

台积电增长的主要引擎是其高性能计算（HPC）业务部门，该部门为人工智能数据中心提供芯片。该细分领域的营收较上季度增长18%，达到219亿美元，占公司总收入的61%。来自人工智能的强劲需求抵消了智能手机业务典型的季节性下滑，后者营收下降了13%。

盈利能力的一个关键驱动因素是人工智能芯片向更先进且利润更高的制造工艺迁移。主要客户正在将其最新设计从5纳米节点转移到3纳米平台，这一转变不仅提升了性能，也为台积电带来了更高的价格。据报道，该公司的3纳米和5纳米晶圆厂目前正处于满负荷运转状态。

为了确保其领导地位，台积电将2026年的资本支出计划提高到了520亿至560亿美元。在第一季度支出111亿美元后，该公司准备在今年余下时间加速投资，重点扩大其3纳米和2纳米的生产能力。相当大一部分支出还被分配用于在年底前将CoWoS封装产能翻倍，以缓解此前限制人工智能芯片出货的供应瓶颈。

尽管英特尔和三星等竞争对手正奋力追赶，但它们在技术和生产良率方面仍显著落后。与此同时，台积电正在扩大其全球足迹，以满足客户对地理多元化的需求，其位于亚利桑那州的大型新工厂正在建设中，日本的一家升级工厂现已计划生产3纳米芯片。

本文仅供参考，不构成投资建议。