特斯拉拟斥资 30 亿美元在德州建厂，采用英特尔 14A 工艺生产芯片

特斯拉公司（Tesla Inc.）正向半导体制造领域迈出重要一步，宣布计划采用英特尔公司（Intel Corp.）的 14A 工艺开展一项新的芯片制造业务，初始研究成本约为 30 亿美元。该计划被称为“Terafab”，旨在垂直整合特斯拉的硬件供应链，以支持其在人工智能和机器人领域的雄心勃勃的扩张。

“我们仍在敲定细节，”特斯拉首席执行官埃隆·马斯克在公司 2026 年第一季度财报电话会议上谈及相关各方的职责时表示。马斯克确认特斯拉将负责研究工厂的工作，而他的 SpaceX 公司将处理“大规模 Terafab 的初始部分”。

该计划包括在特斯拉德克萨斯州超级工厂开展一项耗资 30 亿美元的研究计划，利用英特尔的 14A 工艺技术验证生产流程。这代表了英特尔代工服务的一次重大设计突破，锁定了一个高知名度且高出货量的客户。对于特斯拉来说，这是控制其未来产品（从无人驾驶出租车到 Optimus 人形机器人）硬件堆栈的关键一步。

这一战略转型旨在确保特斯拉未来所需的巨大计算能力。该公司不再仅仅是在造车；它正在制造需要海量数据处理能力的自主机器。通过利用英特尔的先进制造技术设计自己的芯片，特斯拉旨在创建一个闭环系统，从而降低成本并提高性能，减少对目前市场领导者英伟达（Nvidia Corp.）的依赖。

从电动汽车到机器人

进军定制芯片领域与特斯拉向“机器人优先的未来”转型直接相关。该公司宣布将于第二季度在其加利福尼亚州弗里蒙特工厂开始生产 Optimus 人形机器人。这一转型包括逐步淘汰传统的 Model S 和 Model X 生产线，以创建一个年产能达 100 万台的第一代机器人工厂。

在弗里蒙特工厂提产的同时，特斯拉已经在德州超级工厂动工建设第二代设施，目标是实现年产 1000 万台机器人的长期产能。为了支持这一规模，特斯拉正在开发自己的 AI5 推理处理器，旨在处理无人驾驶出租车车队和 Optimus 项目的密集计算需求。此前，该公司已为其 Dojo 训练超级计算机开发了 D1 芯片。

“Terafab”与数字 Optimus

Terafab 是这一战略的实体化体现。尽管细节仍不明朗，但马斯克的言论表明这是一项由多家公司共同努力打造的大型新芯片制造业务。除了硬件之外，特斯拉还在开发“数字 Optimus”（Digital Optimus），这是一个旨在自动化数字工作负载的智能层，与驱动实体机器人的现实世界 AI 互为补充。

此举是对现有半导体巨头的直接挑战。通过将芯片设计和制造内部化——或者至少置于紧密控制的伙伴关系之下——特斯拉可以根据其确切需求量身定制芯片。这可能在自动驾驶汽车和人形机器人这些预计价值数万亿美元的新兴领域提供显著的竞争优势。对于英特尔来说，这是对其转型战略的有力肯定，也是占领汽车和 AI 芯片市场巨大份额的机会。

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