SpaceX 拟在 1.75 万亿美元 IPO 前自研 GPU

SpaceX 计划制造自己的图形处理器（GPU），这是在计划中的 1.75 万亿美元首次公开募股（IPO）之前，为确保其人工智能硬件供应链而采取的一项高风险举措。路透社审阅的 S-1 注册文件摘要显示，埃隆·马斯克的这家太空探索公司定位为英伟达等半导体巨头的潜在竞争对手。

“我们与许多直接芯片供应商没有长期合同，”SpaceX 在 S-1 注册文件中表示，“我们预计将继续从第三方供应商处采购大部分计算硬件，并且无法保证我们能够按预期时间表或根本无法实现 TERAFAB 的目标。”

该倡议是“Terafab”项目的一部分，这是一个位于德克萨斯州奥斯汀的高级 AI 芯片制造基地，由 SpaceX、xAI 和特斯拉共同开发。虽然细节尚不清楚，但马斯克表示该设施将实现垂直整合，涵盖从设计到制造的所有环节。他还告诉分析师，到 Terafab 规模化时，英特尔的下一代 14A 制造工艺“可能已经相当成熟或可以投入使用”。

对于 SpaceX IPO 的潜在投资者来说，该计划引入了一个重大的新变量。虽然内部芯片生产可以降低公司雄心勃勃的 AI 计划受供应冲击和高成本影响的风险，但也意味着巨大的资本支出和针对成熟老牌企业的执行风险。这一冒险的成败将直接影响其天基数据中心、特斯拉自动驾驶汽车以及 xAI 模型的计算能力。

英伟达-台积电的挑战

制造尖端 GPU 是一项众所周知的困难且资本密集的业务。行业领导者英伟达自行设计芯片，但将实际制造外包给台积电（TSMC）。台积电花费了数十年时间和数十亿美元来完善其先进的制造工艺，其中涉及一千多个具有原子级精度的步骤。

目前尚不清楚 SpaceX 是打算自己处理复杂的制造，还是在 Terafab 设施内与英特尔等公司合作。S-1 文件广泛使用了“GPU”一词，这可能是通用 AI 加速器的简写，类似于谷歌定制的张量处理单元（TPU）。然而，通过将“自研 GPU 制造”标记为主要支出，该公司表达了控制其硬件命运的明确雄心。

垂直整合帝国

此举与马斯克在其公司中垂直整合关键技术的策略一致。正如 SpaceX 制造自己的火箭、特斯拉开发自己的电池一样，建立专有的芯片供应将减少对第三方的依赖，并可以针对其 AI 驱动的产品（从人形机器人到卫星互联网服务）的特定需求进行优化。

该公司警告投资者，它可能没有足够的芯片供应来支撑未来的增长，这是训练对其战略至关重要的大规模 AI 模型的关键瓶颈。通过承担芯片制造的挑战，SpaceX 正在进行一项长期押注，即供应链独立的战略利益将超过巨大的财务和技术障碍。

本文仅供参考，不构成投资建议。