SpaceX 计划斥资 550 亿美元在德州建设芯片厂，助力特斯拉及其 AI 愿景

埃隆·马斯克正致力于自主研发芯片，计划在德克萨斯州建设一家最终成本可能超过 1000 亿美元的芯片工厂。

SpaceX 计划初期在德克萨斯州格赖姆斯县（Grimes County）投资 550 亿美元建设一个大规模半导体和先进计算综合体。此举旨在确保其自身以及特斯拉公司（Tesla Inc.）日益增长的人工智能和航空航天需求能够获得国内的高能效芯片供应。

根据 6 月 3 日会议的一份公开通知，格赖姆斯县官员将考虑该项目的房产税减免。通知称，“Terafab 将代表国内半导体制造能力的转型性投资”。

根据申报文件，该项目被称为“Terafab”，如果所有阶段全部完成，其总投资额可能会激增至 1190 亿美元。该设施旨在生产用于 AI、机器人和数据中心的芯片，最终将支持地球上 100 至 200 吉瓦（GW）以及太空中 1 兆瓦（Terawatt）的计算能力。

此举标志着埃隆·马斯克旗下公司在垂直整合方面迈出了重要一步，旨在减少对台积电（TSMC）和三星（Samsung）等亚洲芯片巨头的依赖，以获取特斯拉自动驾驶汽车和 SpaceX 卫星群所需的强大 GPU。这也让马斯克与英伟达（Nvidia Corp.）和英特尔（Intel Corp.）等成熟的半导体厂商展开了直接竞争。

旨在结束对亚洲晶圆厂的依赖

特斯拉已经自主设计了一些 AI 芯片，例如用于其 Dojo 超级计算机的 D1 处理器，但在资本密集的制造环节仍依赖台积电和三星等第三方晶圆代工厂。Terafab 项目标志着将这一关键生产环节内部化的战略转变，使马斯克的企业免受困扰该行业的政治风险和供应链瓶颈的影响。

其雄心规模宏大。仅初期 550 亿美元的投资就足以让许多成熟芯片制造商的资本支出相形见绌。据报道，该项目已与英特尔达成合作，预计英特尔将提供其 14A 制程技术。这表明了一种混合模式，即可能利用英特尔的技术作为起点，同时建立专有能力。报告还指出，SpaceX 已与包括应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）在内的关键设备供应商取得联系，表明了其装备领先晶圆厂的严肃意图。

垂直整合的一场高风险赌博

虽然垂直整合提供了控制权，但也伴随着巨大的风险。与芯片设计相比，半导体制造是一项众所周知的困难且利润率低的业务。像英伟达这样的公司通过无晶圆厂（fabless）模式取得了成功，专注于设计，并将生产外包给台积电等专家。马斯克赌的是，来自特斯拉自动驾驶和人形机器人项目，以及 SpaceX 的星链（Starlink）和深空探索愿景的综合需求，足以支撑起这笔巨额支出和运营复杂性。

成功制造尖端芯片是一场艰巨的技术攀登。正如维也纳工业大学（TU Wien）研究人员最近所强调的，该行业在纳米尺度上面临挑战，芯片材料与绝缘体之间的微观间隙可能成为性能瓶颈。克服这些物理限制需要深厚的体系知识。虽然马斯克在汽车和火箭领域拥有颠覆制造业的前科，但从零开始建设具有全球竞争力的半导体晶圆厂可能是他迄今为止最大胆的挑战。Terafab 的成败将对竞争格局产生重大影响，可能会重塑从电动汽车到空间探索等各个领域的供应链。

本文章仅供参考，不构成投资建议。