SK海力士考虑预付款方案，HBM芯片供应已告罄

为了争夺人工智能必不可少的存储芯片，科技巨头们已提议预付数十亿美元以锁定生产能力，这在历来具有周期性特征的半导体行业中是史无前例的举动。

据路透社5月8日援引六名知情人士的消息报道，作为AI加速器所用高带宽内存（HBM）的领先生产商，SK海力士公司（SK Hynix Inc.）正收到大客户提出的不同寻常的提议，包括共同投资新生产线，甚至协助从阿斯麦（ASML）购买极紫外（EUV）光刻机。这家在HBM市场占据主导地位的芯片制造商2024年和2025年的产能已完全售罄。

“无论是哪种方案，目前基本上都没有可用产能，”一位消息人士告诉路透社，强调了供应短缺的严重程度，“甚至没有一小部分可以分配给特定的客户。”

提议包括为单一客户资助专用生产线，以及为SK海力士在韩国龙仁新建的150亿美元晶圆厂综合体提供资金。这种做法与行业传统的季度价格谈判模式截然不同，反映出微软（Microsoft）和Meta Platforms等公司确保关键零部件供应的紧迫感。微软曾表示其今年的资本支出可能升至1900亿美元，其中250亿美元归因于零部件成本的上升。

双刃剑

对于SK海力士而言，客户的提议证明了其市场领导地位，但也带来了战略困境。接受直接资助可能会使公司陷入低价的长期供应协议中，在技术飞速发展的市场中牺牲未来的定价权。此外，这还可能因显得偏袒某一家AI开发商而面临疏远其他主要客户的风险。

另一位消息人士指出：“他们不想在AI竞赛中押注某一方，结果却发现押错了筹码。”

作为回应，SK海力士及其竞争对手三星电子（Samsung Electronics）和美光科技（Micron Technology）正在探索更具约束力的新型长期合同。这些合同可能涉及设定年度价格上限和下限的“价格区间机制”，或者要求客户预付30%至40%的款项以锁定未来供应。

AI资本支出的现实检验

在疯狂争夺硬件的同时，AI建设所需的资金也面临新的审视。虽然预计超大规模企业在2026年的资本项目支出将达到6000亿至7200亿美元（其中四分之三用于AI），但财务压力的迹象正在显现。

《The Information》最近的一份报告显示，OpenAI可能无法完成与其定制芯片合作伙伴博通（Broadcom）之间180亿美元的融资份额，该交易是减少对英伟达（Nvidia）依赖的核心。此前有报道称，甲骨文（Oracle）发行了180亿美元债券为其AI承诺融资，而英伟达自身的未付客户应收账款已飙升至近330亿美元。这些事件表明，即使是对于最显赫的AI参与者，巨额资本支出也正变得难以负担，这可能会给芯片制造商目前享受的“空白支票”环境降温。

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