SK海力士计划到2031年将晶圆产能翻倍，AI内存需求激增

SK海力士计划五年内将晶圆产能翻倍，押注AI驱动的内存繁荣将超越行业传统的繁荣-萧条周期。

SK海力士计划在未来五年内将其晶圆产能翻倍，这是迄今最明确的信号，表明内存芯片制造商预计AI基础设施的建设将推动需求持续增长，远超该行业历史上的繁荣-萧条模式。

"晶圆供应将在2030年前保持紧张，我们不能仅依赖台积电来满足需求，"SK集团会长崔泰源周二在台北Computex大会上表示。

此次扩产针对的是SK海力士的高带宽内存（HBM）业务。根据Counterpoint Research的数据，该公司在第一季度占据了全球市场58%的份额。三星电子和美光科技各占21%。上周，SK海力士的市值首次突破一万亿美元，加入其两大竞争对手的行列，共同受益于推动整个内存板块上涨的AI驱动行情。

高盛将SK海力士2028年的营业利润预测上调了24%，至454万亿韩元（约合2996.2亿美元），并将三星电子的预测上调了23.3%，至610万亿韩元，理由同样是AI驱动的需求持续旺盛。崔泰源表示，他希望SK海力士能够成为英伟达下一代Vera Rubin系统的主要HBM供应商，若能成功，将锁定直至本年代末的收入可见性。

台湾制造生态系统的关键作用

晶圆产能是半导体生产的上游瓶颈——没有足够的加工硅晶圆，即使是最先进的芯片设计也无法实现大批量出货。崔泰源在3月曾警告称，全球晶圆短缺可能持续到2030年，而他在Computex上的讲话明确表明，SK海力士不能仅依靠台积电一家公司。该公司需要在台湾更广泛的制造网络中建立更深层次的合作关系，包括材料供应商、封装专家和测试机构，以确保获得有保障的生产排期。

台湾的作用不仅限于台积电的晶圆代工主导地位。像CoWoS（晶圆上芯片封装）这样的先进封装技术，将逻辑芯片和内存芯片堆叠在一起，对于HBM的生产至关重要。台湾封装生态系统的任何中断，都将直接制约SK海力士向英伟达及其他AI加速器客户交付HBM3E和未来HBM4芯片的能力。

HBM领域的竞争格局

SK海力士58%的市场份额使其占据领先地位，但差距可能比表面看起来更小。各占21%份额的三星和美光均已宣布了各自积极的产能扩张计划。三星正在韩国平泽建设一座专用的HBM工厂，而美光则在日本政府的支持下扩大其广岛工厂的产能。

这场竞争的关键在于谁能率先获得晶圆供应和先进封装产能。SK海力士在台湾的合作关系使其在封装方面具有优势，但三星的垂直整合——通过三星晶圆代工业务同时生产内存芯片和逻辑芯片——提供了另一种类型的供应链掌控力。作为三家厂商中规模最小的美光，在追赶竞争对手资本支出方面面临着最严峻的挑战。

对于投资者而言，晶圆产能扩张更清晰地勾勒出了HBM的竞争格局。SK海力士的股价与更广泛的半导体设备板块一同上涨——应用材料公司今年迄今上涨75%，泛林集团上涨86%，ASML上涨51%——市场正在为一个长达多年的资本支出周期定价。如果晶圆供应在2030年前持续紧张，那些能够按时交付的供应商将拥有定价权，而落后的供应商则有可能在内存市场增长最快的细分领域中失去份额。

本文仅供信息参考，不构成投资建议。