- SK 海力士已开始量产高容量 192GB SOCAMM2 内存模块,这是 AI 服务器应用的新标准。
- 该内存基于公司最新的 1cnm LPDDR5X DRAM 工艺构建,最大程度地提高了数据中心的电源效率和密度。
- 这些模块专为英伟达下一代 Vera Rubin AI 平台设计,深化了两家公司之间的合作伙伴关系。
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SK 海力士公司正深化其在人工智能供应链中的关键角色,开始量产专为英伟达下一代 Vera Rubin AI 平台设计的 192GB 内存模块。此举旨在该平台 2026 年发布前解决 AI 基础设施的性能瓶颈。
SK 海力士代表在公告中表示:“这弥合了推理成本差距。”该公司表示将“与英伟达密切合作,解决 AI 基础设施中的瓶颈并提供最佳性能”。
新型 SOCAMM2 模块采用低功耗 LPDDR5X 内存,这种内存传统上用于移动设备,现在针对 AI 服务器的高需求进行了调整。该模块基于 SK 海力士最新的 1cnm 工艺(第六代 10 纳米技术)构建,192GB 封装提供了显著的密度提升,并实现了电源效率的最大化。这使得数据中心能够进行更强大、更高效的 AI 模型训练和推理。
这一进展巩固了 SK 海力士作为英伟达(人工智能加速器领域的霸主)关键供应商的地位。对于投资者而言,这一合作是与人工智能硬件建设相关的未来收入流的重要指标。然而,有报告指出潜在的不利因素,据称 SK 海力士正考虑在 Rubin 平台可能延迟的情况下,将该平台的 HBM4 出货量减少 20-30%。与此同时,竞争对手三星电子正致力于其先进的 2nm 工艺,但面临良率挑战,凸显了保持半导体制造领先地位所需的巨大技术难度和资本投入。
SOCAMM2 标准代表了服务器内存架构的转变。通过将低功耗 DRAM 封装到更紧凑、更高效的模块中,它解决了因 AI 模型日益增大而带来的对更高内存带宽和容量的不断增长的需求。SK 海力士在其先进的 1cnm 节点上量产这些模块的能力,使其在竞争激烈的 AI 硬件组件市场中获得了竞争优势。
本文仅供参考,不构成投资建议。