关键要点:
- Sivers Semiconductors 与 Jabil 正在联合开发用于 AI 数据中心的 1.6T 可插拔光收发器。
- 该模块在线性接收设计中采用 Sivers 的 DFB 激光技术,实现了能耗降低 2.5 倍。
- 此次合作瞄准高增长的 AI 基础设施市场,向博通 (Broadcom) 和美满电子 (Marvell) 等成熟企业发起挑战。
关键要点:

Sivers Semiconductors 和 Jabil 正在合作开发一种新型 1.6T 光学模块,旨在大幅削减 AI 数据中心的能源使用,这直接挑战了现有的硬件供应商。
Sivers Semiconductors 正与制造巨头 Jabil 合作开发 1.6T 可插拔光收发器,旨在将 AI 数据中心的高能耗降低 2.5 倍,并挑战现有的组件供应商。
“训练和运行大型 AI 模型的巨大功率需求正为我们的数据中心客户制造散热和成本瓶颈,”Jabil 云与企业基础设施高级副总裁 Matt Crowley 表示。“与 Sivers 的合作使我们能够提供市场所需的 1.6T 速度,同时保持可持续且经济的功率特性。”
新模块将是一个 1.6T 线性接收光学 (LRO) 收发器,使用 Sivers 的高性能分布反馈 (DFB) 激光技术。这种设计避免了对数字信号处理 (DSP) 的需求,而 DSP 是传统收发器功耗的主要驱动因素,从而实现了能耗的大幅降低。
此举使 Sivers (STO: SIVE) 和 Jabil (NYSE: JBL) 能够占领快速增长的 AI 基础设施市场的一部分,该市场目前由博通 (Broadcom) 和美满电子 (Marvell Technology) 等公司主导。如果取得成功,随着数据中心运营商在飙升的电力成本中苦苦挣扎,这种节能设计可能成为一个关键的差异化因素。
由 OpenAI 和 Google 等公司的模型驱动的对 AI 处理的无限需求,要求数据中心处理前所未有的东西向流量。升级到 1.6T 互连是继 800G 之后的下一个逻辑步骤,但简单地将速度翻倍会带来巨大的电力和冷却挑战。能效提高 2.5 倍直接意味着运营支出的降低和碳足迹的减少,这是超大规模运营商的核心关注点。
Sivers 和 Jabil 进入了一个竞争激烈的领域。英伟达 (Nvidia) 的 NVLink 和 InfiniBand 是 AI 集群内的主导网络技术,而博通和美满电子已经拥有成熟的高速光学组件产品组合。然而,专注于线性接收、无 DSP 架构是一项特定的技术赌注,即在下一个硬件周期中,能效将成为数据中心架构师最关键的因素。
对于半导体领域规模较小的 Sivers 而言,与 Jabil 这样的制造巨头合作提供了一条清晰的规模化生产路径。这笔交易验证了其 DFB 激光技术在大批量 AI 市场中的地位。对于 Jabil 来说,这代表了从通用制造商向关键赋能技术开发商迈进的战略举措。根据行业预测,到 2027 年,数据中心细分市场预计将增长至 4000 亿美元以上,这款 1.6T 模块的成功可能会显著影响两家公司在该领域的收入。
本文仅供参考,不构成投资建议。