关键要点
- SanDisk 已签署五项长期协议,覆盖其 2027 财年 NAND 位出货量的三分之一以上,目标是超过 50%。
- 其中三项交易保证了至少 420 亿美元的收入,并由数十亿美元的客户抵押品提供支持,以确保履行合约。
- 随着 AI 需求推动行业转向多年期交易,这些合同提供了收入可见性,用于资助 HBF 等下一代技术的资本支出。
关键要点

SanDisk 正将长期供应协议从一种行业惯例转变为战略堡垒,仅从其五项新交易中的三项就锁定其未来至少 420 亿美元的收入。此举为母公司西部数据(NASDAQ: WDC)在动荡的存储市场中提供了前所未有的稳定性,并标志着随着人工智能热潮令硬件供应链吃紧,整个行业正发生更广泛的转变。
“这些协议的期限各不相同,最长的合同延长至五年,”SanDisk 首席财务官 Luis Visoso 在最近的财报电话会议上表示。“这些协议是为满足客户需求而量身定制的,总计为我们提供了确定的需求。”
这五项长期协议 (LTA) 旨在覆盖 SanDisk 2027 财年预计 NAND 闪存出货量的三分之一以上,首席执行官 David Goeckeler 预计,随着更多协议的签署,这一比例将升至 50% 以上。这些合同采用固定和浮动价格相结合的方式,旨在捕捉市场上涨时的收益,同时在市场低迷时为客户提供一定的保护。至关重要的是,这些合同由数十亿美元的客户抵押品支持,如果未能履行季度采购义务,抵押品将作为罚金。这种结构与过去更多基于互信的行业协议形成了鲜明对比。
这种有保证的需求至关重要,因为它降低了下一代技术所需的数十亿美元资本支出的风险。凭借未来几年清晰的收入透明度,像 SanDisk、希捷和西部数据这样的存储制造商可以更有信心地投资于扩大生产,并加速热辅助磁记录 (HAMR) 和 SanDisk 自己的高带宽闪存 (HBF) 等技术的研发路线图。根据公司高管的说法,整个存储行业都在发生转变,希捷报告其产能到 2027 年几乎已全部分配完毕,而西部数据的协议已延伸至 2029 年。
SanDisk 确认其 HBF 开发正按计划进行,计划 NAND 芯片在 2026 年底前准备就绪,并在 2027 年上半年提供带有控制器的完整系统级解决方案。该公司已经开始为 HBF 建立原型生产线生态系统。为进一步确保其供应链,SanDisk 还参与了台湾 DRAM 制造商南亚科技 (Nanya Technology) 25 亿美元的私募融资,这笔交易包括 DRAM 组件的优先供应权,这是该笔投资背后的关键战略逻辑。
本文仅供参考,不构成投资建议。