三星将斥资 40 亿美元在越南建设芯片厂以应对人工智能需求

三星电子公司将投资 40 亿美元在越南北部新建一座工厂，专门从事先进半导体封装业务，这是对推动人工智能热潮的高性能芯片爆发式需求的直接回应。此举使三星能够更好地在生产下一代人工智能硬件至关重要的细分市场中展开竞争。

越南财政部周四确认，正准备与三星签署一项关于新半导体项目的谅解备忘录，但未透露更多细节。该项投资强调了这家韩国电子巨头与越南之间战略合作伙伴关系的显著深化，越南是其全球制造版图的关键支柱。

据知情人士透露，位于越南太原省的这一项目将分阶段执行，首期承诺投资额为 20 亿美元。与此同时，根据行业协会 SEMI 最近的一份报告，2025 年全球半导体设备市场达到了创纪录的 1351 亿美元，同比增长 15%。这一增长在很大程度上是由对人工智能、先进逻辑和存储器产能的投资推动的。

对于三星而言，这项投资是提高其在利润丰厚的先进封装领域生产能力的关键一步，该领域对于高带宽内存 (HBM) 以及人工智能加速器所需的其他组件至关重要。此举旨在加强其与台积电 (TSMC) 和安靠技术 (Amkor Technology) 等对手在服务高性能计算市场方面的竞争地位，该市场正以创纪录的速度扩张。

先进封装竞赛升温

随着传统摩尔定律的放缓，先进封装已成为芯片制造商的主要竞争战场。通过在单个封装内堆叠和连接多个芯片，企业可以实现性能和效率的显著提升。这项技术对于人工智能数据中心使用的强大、数据密集型处理器至关重要。

SEMI 2025 年市场报告强调了这种工业建设的紧迫性。测试设备的账单激增了 55%，而组装和封装设备的销售额增长了 21%。SEMI 总裁兼首席执行官阿吉特·马诺查 (Ajit Manocha) 在报告中表示：“2025 年半导体设备账单达到创纪录的 1350 亿美元，凸显了随着人工智能加速对尖端逻辑、先进存储器和高带宽架构的需求，行业扩建的规模和紧迫性。”

三星深化其越南生产中心

三星与越南的关系可以追溯到 2008 年，此后该国已发展成为该公司最大的智能手机制造基地。到 2024 年，三星在越南的累计投资已超过 232 亿美元，创造了超过 9 万个就业岗位，并使其成为越南最大的单一出口商。

这一新的 40 亿美元承诺标志着战略转向，从消费电子组装跨入价值更高的半导体生产领域。该公司于 2013 年在太原省建立了智能手机工厂，并不断增加投资，包括 2022 年增加的 9.2 亿美元，以及今年早些时候承诺的用于生产高端电子电路板的 12 亿美元投资。

亚洲主导全球半导体设备支出

三星的投资与亚洲大规模的资本支出集中趋势相吻合。根据 SEMI 的数据，中国大陆、台湾和韩国合计占 2025 年全球半导体设备市场的 79%。虽然中国的支出保持在 493 亿美元的创纪录水平附近，但台湾和韩国则出现了与人工智能直接相关的戏剧性增长。

在人工智能和高性能计算需求的推动下，台湾的设备支出飙升 90%，达到创纪录的 315 亿美元。三星的总部所在地韩国，由于对 HBM 和 DRAM 的投资保持强劲，支出增长了 26%，达到 258 亿美元。通过在越南扩大先进封装业务，三星可以在多元化其地理布局的同时，利用成本较低且技术娴熟的劳动力市场，以支持其积极的产能扩张目标。此举清楚地表明了三星意图在人工智能时代日益重要的关键后端制造流程中占据更大的份额。

本文仅供参考，不构成投资建议。