三星DRAM价格因AI挤压供应上涨30%

(P1) 三星电子正利用人工智能热潮推动存储芯片连续第二次大幅涨价，在第一季度价格翻倍后，第二季度DRAM合约价格再度上调了约30%。此举反映了通用存储芯片供应紧缩的加剧，原因是制造商正重新分配产能，以满足人工智能基础设施必不可少的高带宽内存（HBM）的庞大需求。

(P2) “仍有大量客户在竞争提前锁定DRAM供应，”一位知情行业人士表示，并指出公司在第一季度暴涨的基础上进一步获得了更高定价。“在人工智能需求的推动下，目前没有迹象显示价格会趋稳或下跌。”

(P3) 这种激进的定价策略意味着，第二季度DRAM供应价格目前约为2025年初基准价格的2.6倍。尽管涨幅较第一季度的翻倍有所放缓，但连续涨价影响了包括服务器、PC和移动端在内的所有DRAM类别。主要驱动力是全行业转向HBM生产，这占用了更多的制造资源，并减少了DDR4和DDR5等传统DRAM产品的可用供应。

(P4) 持续的涨价将直接提升三星、SK海力士和美光科技这三大占据市场主导地位的存储厂商的营收和利润率。对于下游电子制造商而言，成本上涨将挤压盈利空间，并可能导致消费者终端价格上涨，从而强化贯穿整个AI硬件板块的强劲投资周期。

HBM转型导致DRAM稀缺

价格飙升的核心在于半导体行业对人工智能淘金热的迅速响应。随着从硅谷到北京的大型科技公司竞相建设大规模人工智能服务器集群，对专用HBM的需求出现爆炸式增长。存储制造商正优先生产这些高利润的HBM芯片，此类芯片生产工艺复杂，且是英伟达（Nvidia）等公司AI加速器的关键组件。

然而，这种战略转型为更常见的DRAM供应制造了瓶颈。一位行业内部人士指出，由于电子产品制造商预见到供应将持续紧张，“通过长期合同确保稳定DRAM供应的竞争也在加剧”。

细分市场出现价格分化

各产品类型的价格上涨并不均衡。来自台湾集邦咨询（DRAMeXchange）的数据显示，截至3月底，DDR4 8Gb等老旧PC DRAM产品价格环比持平。这表明部分传统组件的价格上涨势头正在放缓。

然而，对于DDR5和高密度服务器模块等新一代产品的需求依然旺盛。这些高端产品的价格持续稳步攀升，表明尽管低端市场可能趋于平稳，但高端高性能细分市场的定价权依然强劲。

作为全球最大的DRAM生产商，三星30%的涨价为行业设定了明确的标杆。报告显示，竞争对手SK海力士和美光正与客户就类似的第二季度涨价进行谈判。三大供应商步调一致的行动让PC和智能手机厂商几乎没有谈判空间，他们正面临不断攀升的零部件成本。关键的不确定性在于第三季度，届时走势将取决于人工智能基础设施投资是否维持当前的强度，或者是产能扩张是否开始追上需求。

本文仅供参考，不构成投资建议。