三星与 SK 海力士推动签订 3 至 5 年期芯片供应协议

三星电子公司 (Samsung Electronics Co.) 和 SK 海力士公司 (SK Hynix Inc.) 正在抛弃数十年来的短期合同模式，要求主要技术客户签订为期 3 至 5 年的供应协议。这一根本性转变旨在结束存储行业臭名昭著的“盛衰周期”。在为 AI 生产高带宽内存 (HBM) 的资本密集型竞赛推动下，此举将锁定收入并稳定利润。

“我们正积极推动供应合同从年度或季度基准转向三到五年的多年期框架，”三星器件解决方案 (DS) 部门负责人全永铉 (Jeon Young-hyun) 在 3 月份的股东大会上表示。

从今年开始，三星将对包括微软 (Microsoft Corp.) 和谷歌 (Google) 在内的关键客户的新合同应用至少 3 年的长期协议 (LTA) 框架。SK 海力士则在谈判更长期的交易，利用其作为 AI 加速器核心部件——最新 HBM3E 芯片领先供应商的地位，推动与谷歌签订 5 年期通用 DRAM 供应合同。该谈判预计将于今年上半年完成。

这种新模式为芯片制造商提供了强大的下行保护，确保即使市场需求突然冷却，也能拥有可预测的营收流。通过锁定未来销售，公司可以做出更精确的资本支出决策，避免过去困扰该行业的代价高昂的过度投资。对于 HBM 等高价值定制产品，“先下单后生产”模式消除了库存风险并提高了生产效率，使业务结构更类似于台积电 (TSMC) 等定制晶圆代工厂，而非大宗商品生产商。

存储供应商担心价格暴跌和库存膨胀的时代正在结束。一位行业内情人士指出，三星和 SK 海力士目前正在转型为全球科技巨头的战略基础设施合作伙伴，而不仅仅是组件供应商。

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