速腾聚创发布两款新型激光雷达芯片 争夺市场领先地位

(P1) 速腾聚创 (RoboSense Technology) 正在通过发布两款旗舰传感器芯片升级激光雷达军备竞赛，其中包括一款具有 600 米检测能力的远程汽车系统，旨在超越竞争对手的规格并降低大众市场应用的成本。其全新“Genesis”数字架构的发布标志着一种战略转变，即将激光雷达竞争的核心从笨重的硬件转向集成半导体解决方案。

(P2) 该公司在技术开放日期间表示：“‘Genesis’架构使我们能够遵循摩尔定律，在持续提升性能的同时优化成本。这为智能汽车和机器人领域的广泛应用奠定了基础，核心竞争现在集中在芯片本身。”

(P3) 基于新架构构建的 Phoenix 芯片是全球首款车规级 SPAD-SoC（单光子雪崩二极管系统级芯片），实现了 2,160 线的单片集成，分辨率超过 400 万像素。它已获得车规级认证，并计划于年内进入车载量产。第二款芯片 Peacock 是一款全固态 SoC，分辨率为 640x80，拥有 180 度超宽视场角，针对盲点检测和机器人领域。Peacock 的量产定于下季度。

(P4) 随着行业推动更小、更强大且更便宜的传感器，这种双芯片策略直接对 Luminar Technologies 和禾赛集团 (Hesai Group) 等激光雷达市场领导者施加了压力。通过开发自己的 SPAD-SoC 解决方案，速腾聚创 (02498.HK) 旨在控制其技术路线图和成本结构，这是在确保汽车 OEM 厂商大批量定点方面的关键优势。此举可能会加速围绕拥有强大内部芯片开发能力的公司的市场整合。

芯片级竞争的新时代

“Genesis”平台的推出标志着激光雷达行业的一个关键时刻，该行业历来由机械和机电系统定义。通过创建一个快速迭代的 SPAD-SoC 芯片平台，速腾聚创押注于自动感知的未来在于硅片。这种方法镜像了计算机和智能手机行业的发展，在这些行业中，集成电路带来了性能的指数级增长和成本的降低。

该公司未披露新芯片使用的具体工艺节点。然而，在 Phoenix 芯片的单个晶圆上集成 2,160 条原生线的能力代表了重大的制造飞跃，与多芯片解决方案相比，它有望提供更高的可靠性和更简单的集成方式。

Phoenix 与竞争对手

Phoenix 芯片的规格将其定位为高性能、远程传感器，专为车辆的主要前向布置而设计，这对于实现高速自动驾驶功能至关重要。其在 10% 反射率目标下的 600 米检测距离将跻身行业顶尖水平，挑战了竞争对手的性能主张。相比之下，其他高端汽车激光雷达的量程通常在 250 至 400 米之间。

Peacock 芯片解决了另一个同样关键的需求：近场 360 度感知。其 180° x 135° 的超宽视场角旨在消除车辆周围的盲区，目前这一功能由多个超声波传感器或摄像头承担。它还将在快速增长的机器人和工业自动化市场展开竞争，在这些市场中，大范围、高精度的空间智能至关重要。

本文仅供参考，不构成投资建议。