理学控股将收购 Onto Innovation 27% 股权，达成战略联盟

(第1段 - 导语) 理学控股（Rigaku Holdings Corporation）将收购 Onto Innovation 27% 的股权，建立战略联盟以共同开发用于下一代半导体的 X 射线分析技术。该交易于 2026 年 4 月 20 日宣布，旨在应对 3D 半导体结构日益增加的复杂性，并可能加剧量测领域的竞争。

(第2段 - 权威援引) Onto Innovation 首席执行官 Michael P. Plisinski 在关于新联盟的声明中表示：“随着半导体设备变得越来越复杂，特别是三维结构的重要性日益增加，理学在 X 射线技术方面的专业知识变得至关重要。”

(第3段 - 细节) 该联盟结合了理学在 X 射线分析技术领域的领先地位与 Onto Innovation 在半导体工艺控制和检测领域的既有优势。虽然除 27% 股权投资外的财务条款未披露，但双方的合作将重点开发新型量测解决方案。随着行业转向全环绕栅极 (GAA) 晶体管和高带宽内存 (HBM) 堆栈等复杂架构，传统光学检测方法已达到极限，因此需要这些新型解决方案。

(第4段 - 核心影响) 这一战略投资标志着半导体量测市场的重大整合，直接挑战了 KLA Corporation 和应用材料（Applied Materials）等竞争对手。对于 Onto Innovation 而言，该联盟提供了可观的资金注入，并使其能够接触到理学深厚的 X 射线技术组合。该伙伴关系可能加速亚 3 纳米工艺节点检测工具的开发，从而可能提高两家公司的市场份额，并迫使竞争对手寻求类似的合作。分析人士认为，这是争夺台积电（TSMC）和三星（Samsung）等主要代工厂客户的必要步骤，这些客户在其未来的路线图中正积极追求 3D 集成。

3D 量测领域的竞争

半导体行业对摩尔定律的持续追求已将芯片设计推向了三维空间。随着晶体管缩小到原子尺度，以 3D 配置进行垂直堆叠对于提高性能和能效至关重要。然而，检测这些复杂的多层结构是否存在缺陷是一项重大挑战。

理学的专长——X 射线量测，提供了一种非破坏性的方法来“透视”这些 3D 结构内部，从而识别光学检测工具无法看到的缺陷。与光学量测领导者 Onto Innovation 的联盟创造了一个全面的产品组合，可以满足更广泛的检测需求。这对于 CoWoS（晶圆级封装）等先进封装技术尤为关键，而这些技术对于英伟达（Nvidia）和 AMD 等公司的高性能 AI 加速器至关重要。

市场影响

理学与 Onto 的联盟可能会受到市场的积极看待，有望提振 Onto Innovation 的股价。它代表了获取蓬勃发展的先进封装和 3D 量测市场更大份额的主动出击，该市场预计在未来几年将大幅增长。27% 的股权使理学拥有重大影响力并直接分享 Onto 的未来增长，同时为 Onto 提供了挑战更大、更成熟企业的资源。这笔交易迫使竞争对手进行创新或寻求自己的合作伙伴，以避免在掌握 3D 半导体检测的竞争中掉队。

本文仅供参考，不构成投资建议。