Rapidus 获 17 亿美元融资，致力打造日本 2 纳米芯片未来

日本重返高科技半导体制造竞赛的努力正显现出强劲势头。受政府支持的 Rapidus Corp. 已成功获得 17 亿美元的新资金，旨在 2 纳米芯片生产领域挑战行业巨头台积电（TSMC）和三星电子的主导地位。

“我们必须展示实际的数据，展示实际的结果。这对我公司至关重要，”Rapidus 首席执行官小池淳义（Atsuyoshi Koike）表示。

这笔新融资包括来自日本政府的 6 亿美元以上，此外还包括 2022 年公司成立时从索尼、丰田和 NTT 等私营部门投资者那里筹集的初始资金。随着 Rapidus 在日本北海道建造其首座晶圆代工厂，这些资金显得至关重要。该公司已于 7 月生产出首个 2 纳米原型，这是利用 IBM 技术开发的重要里程碑，Rapidus 的工程师一直在 IBM 接受培训。

进军 2 纳米芯片领域——这是对人工智能数据中心、智能手机和自动驾驶汽车至关重要的处理器的下一个前沿——使 Rapidus 与成熟的代工厂展开直接竞争。台积电和三星是目前仅有的两家能够大规模生产此类先进芯片的公司。小池承认，Rapidus 还需要数百亿美元才能参与竞争；仅台积电今年就计划投资高达 560 亿美元。为了脱颖而出，Rapidus 计划提供高速服务，通过单独处理晶圆将通常 50 天的生产时间缩短至 15 天，并对这种快速周转服务收取溢价。

本文仅供参考，不构成投资建议。