OpenAI 2028 年智能手机计划或将颠覆硬件市场

一款可能由 OpenAI 推出的新型智能手机预计将在 2028 年实现量产，旨在通过优先发展人工智能代理而非传统的应用程序模式来重新定义移动设备。据天风国际证券（TF International Securities）分析，这家 AI 研究公司正与芯片制造商联发科和高通合作开发定制处理器，并由立讯精密担任独家制造和共同设计合作伙伴。这一举措可能会颠覆每年出货量达 3 亿至 4 亿部的智能手机高端市场。

“用户的目标不是使用一堆应用程序，而是通过智能手机完成任务并满足各种需求，”天风国际证券分析师郭明錤在社交媒体平台 X 上写道。他指出，这种方法将从根本上推翻目前对手机的看法，将焦点从应用程序的集合转移到直接执行用户意图的系统上。

拟议中的设备将采用混合 AI 模型，利用设备端处理完成实时、轻量级的任务，同时将更复杂的计算卸载到云端。这需要专注于能效和先进内存管理的处理器，而这正是联发科和高通拥有深厚专长的领域。新款芯片的规格预计将在 2026 年底或 2027 年初敲定。此举符合首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）的更广泛愿景，即重建数字基础设施，使其对人类和自主 AI 代理同样易于访问。

对于供应链而言，此举意义重大。一直难以在苹果供应链中获得核心地位的立讯精密，可能会成为这一新型 AI 硬件类别的关键参与者。合作消息传出后，立讯精密的股价飙升 9%。其他相关的智能手机供应链股票也纷纷上涨，其中舜宇光学科技和丘钛科技涨幅均超过 5%，表明投资者对 AI 中心升级周期的长期潜力充满信心。该项目对苹果和三星等现有巨头构成了直接的未来挑战，到目前为止，这些公司只是将 AI 作为现有操作系统中的一项功能进行集成，而不是从零开始重构体验。

本文仅供参考，不构成投资建议。