英伟达落后费城半导体指数94个百分点，Vera Rubin面临AMD挑战

英伟达股价今年以来仅上涨7.3%，落后费城半导体指数101%的涨幅近94个百分点，原因是AI芯片支出正向包括超威半导体在内的竞争对手拓展，威胁到这家公司在价值超两千亿美元的数据中心加速器市场的主导地位。

"超大规模云服务商本月股价下跌表明，股东要求其证明支出合理性的压力正在加大，我们承认资本支出增长放缓的风险在边际上有所上升，"瑞银全球财富管理首席投资官马克·海夫勒在研究报告中写道。

英伟达的下一代Vera Rubin NVL72——现已投产，将于2026年下半年交付给八家已确认的云合作伙伴——每机架搭载72块Rubin R100 GPU，提供3.6 exaFLOPS FP4推理性能和2.5 exaFLOPS FP8训练性能，NVLink 6带宽达260 TB/秒。但AMD基于Instinct MI455X打造的Helios平台，采用台积电2纳米制程节点（每平方毫米晶体管密度更高，性能功耗比更优），每颗GPU配备432GB HBM4内存——比Vera Rubin的288GB多出50%——使Helios每机架总内存达31TB，而英伟达系统仅为20.7TB。

这一内存优势并非表面功夫。在运行万亿参数模型的推理任务时——据CEO苏姿丰称，这是AMD最大客户部署的主导工作负载——内存容量决定了模型能否适配单一机架，还是必须跨多个系统分区，从而引入通信开销并降低吞吐量。英伟达在训练领域保持结构性领先，Vera Rubin的FP8算力达2.5 exaFLOPS，而Helios为1.4 exaFLOPS，并且在针对混合专家路由（前沿AI模型的主导模式）优化的互连架构上也占据优势。

竞争格局持续扩大

AMD的客户承诺为硬件叙事提供了底部支撑。该公司与OpenAI于2025年10月宣布了一项6吉瓦的基础设施协议，首批1吉瓦MI450系列容量将于2026年下半年开始部署。甲骨文云基础设施承诺从2026年第三季度起部署5万块MI450系列GPU，打造其描述为首个基于AMD Helios机架的公开可用AI超级集群。Rackspace Technology于6月16日签署最终协议，计划从2026年底至2028年在其全球数据中心分阶段部署30兆瓦的AMD计算能力。

AMD数据中心部门2026年第一季度收入达58亿美元，同比增长57%。Canaccord Genuity于6月29日将AMD目标股价从500美元上调至700美元——华尔街最高——理由是该公司在半导体公司中计算业务势头领先。

竞争威胁不仅限于AMD。包括博通和美满电子在内的定制芯片设计商，以及英特尔新兴的AI加速器产品线，都在争夺面临日益严格审查的超大规模云服务商采购预算。即便英伟达的Vera Rubin确立了明确的性能差距，大型科技公司仍可能拒绝过度依赖单一供应商，尤其是在股东质疑资本支出规模之际。

Vera Rubin尚需证明什么

英伟达在1月份的CES上修订了Vera Rubin规格，将HBM4内存带宽提升10%，专门为了领先MI455X——这表明该公司认真对待AMD的威胁。Rubin NVL72每颗GPU提供22 TB/秒的带宽，而Helios为19.6 TB/秒；英伟达的NVLink 6互连提供完全的全互联拓扑，针对主导前沿AI模型架构的混合专家路由模式进行了优化。

但AMD的Helios采用开放生态系统互连——基于标准800 Gbps以太网硬件运行的UALink-over-Ethernet——意味着数据中心运营商可以从竞争供应商处采购网络设备，而非单一供应商。英伟达的NVLink交换机仅由英伟达提供，这是一项Helios可以避免的成本项目。

关键问题在于，Vera Rubin的性能差距是否足以证明单一供应商依赖的合理性。Helios工程样品和小批量生产目标定于2026年下半年，全面量产预计在2027年第二季度。AMD股价周二上涨7.7%，英伟达上涨2.6%，收于200.09美元——仍低于《巴伦周刊》5月13日将其列为选股时的226美元水平达11%。

英伟达股价约为远期市盈率的35倍，这一溢价反映了其在AI训练基础设施领域的主导地位。如果Vera Rubin未能确立决定性性能优势，或超大规模云服务商支出增长放缓，该估值倍数可能面临压缩。2026年下半年将决定英伟达的硬件领先优势是扩大还是缩小——以及该股相对于半导体指数的表现不佳是买入机会还是警示信号。

本文仅供参考，不构成投资建议。