英伟达与Coherent在德州工厂扩建项目上破土动工,将生产磷化铟光学互联产品,解决铜缆在下一代AI系统规模下无法克服的物理瓶颈。
英伟达与Coherent在德州工厂扩建项目上破土动工,将生产磷化铟光学互联产品,解决铜缆在下一代AI系统规模下无法克服的物理瓶颈。

英伟达(Nvidia)与Coherent周二在德州谢尔曼市(Sherman)为一座工厂扩建项目破土动工。该工厂将生产用于连接数千颗AI芯片的光学互联产品,从而将芯片整合为单一计算系统——这是铜缆在大规模部署下已无法解决的物理瓶颈。
"AI工厂是新工业革命的基础设施,"英伟达首席执行官黄仁勋在奠基仪式上表示。
此次扩建将扩大全球首条6英寸磷化铟(InP)晶圆生产线规模。这种化合物半导体能制造出具有太阳表面光学强度的激光器。每一秒,光脉冲以数百亿次的频率穿过一根头发丝粗细的玻璃纤维,使英伟达的图形处理器(GPU)能够在机架间共享数据,而不会出现铜缆在高速传输中常见的信号衰减问题。
该工厂是英伟达今年3月宣布的向Coherent投资20亿美元的首个实质性里程碑,双方还签订了价值数十亿美元的先进激光与光学网络产品采购承诺。Coherent获得了5000万美元的《芯片法案》资金——其中3300万美元由拜登政府批准,1700万美元由特朗普政府追加——外加约1700万美元的德州州及地方激励资金。
铜缆为何在AI规模下失效
当576颗GPU横跨八个机架组成单一系统时——这正是英伟达即将推出的Vera Rubin Ultra NVL576所需的配置——铜缆无法在保持信号完整性前提下传输数据,且需消耗巨大电力用于信号调理和重定时。光传输需要一次性承担电光转换成本,但在此之后,距离几乎不会增加额外成本。
"AI靠算力运行,但靠互联实现规模化——谢尔曼就是制造这种互联的地方,"Coherent首席执行官Jim Anderson表示。
该工厂将生产磷化铟晶圆,最终封装成约U盘大小的可插拔光模块。这些模块直接插入英伟达网络交换机的前面板,包括Spectrum-X Photonics和Quantum-X Photonics共封装光交换机,在铜缆无法到达的地方传输数据。
与铜缆方案相比,功耗最多可降低50%,从而以更低成本实现更快的计算。降低Token(行业衡量AI使用的单位)价格将推动AI在更多应用场景中的普及。
就业、供应链与回流赌注
Coherent估计,此次扩建将创造1000个就业岗位,其中约550个为先进制造、工程和技术岗位。该建设项目是英伟达将更多生产集中于美国的更广泛战略的一部分——芯片制造日益集中于亚利桑那州,组装则在德州完成,从而构建AI基础设施的国内供应链。
一位不愿具名的英伟达高管将公司从销售单个芯片向提供完整AI系统——用他们的话说是"大脑加神经系统"——的转变形容为,客户可以在工厂车间用这些系统"移动原子",而不仅仅是处理数据。依赖外国供应商的制造商可以利用这些系统在美国恢复生产。
经济学家Jessica Wachter和Jonathan Wachter在本月发表的一篇论文中估计,美国五大科技公司去年在AI建设上投资了3800亿美元,这一数字今年可能大致翻倍。他们表示,AI目前约占美国GDP的3%,但这一比例可能增长至8%到39%。
英伟达目前市值约5万亿美元,是全球市值最高的公司。在AI计算需求毫无放缓迹象之际,该公司正深化其垂直整合。对Coherent而言,这笔合作提供了多年收入可见性,以及一个由政府支持的、扩大美国制造能力以生产下一代AI系统关键组件的使命。
光学组件领域的竞争对手,包括Lumentum和II-VI,正面临追赶Coherent产能和英伟达采购承诺的压力。光学互联领域正成为AI基础设施的关键战场,数据传输的物理限制正变得与芯片本身的性能同样重要。
本文仅供信息参考,不构成投资建议。